一、SMT貼片加(jia)工的程序編(bian)輯
1、調成提升(shēng)好的程序流(liu)程。
2、做PCB MarK和部分(fen)Mak的Image圖象。
3、對沒(méi)有做圖象的(de)電子器件做(zuo)圖象，并在圖(tú)象庫文件備(bèi)案。
4、對未備案(àn)過的電子器(qì)件在元件庫(kù)文件開展備(bei)案。
5、對排出不(bú)科學的多列(lie)管式震動供(gòng)加料器，依據(ju)元器件體的(de)長短開展分(fen)配。
6、把程序流(liú)程中外觀設(she)計尺很大的(de)多腳位、窄間(jian)隔元器件及(jí)其長電源插(cha)座等改成Single Pickup單(dan)獨拾片方法(fǎ)，那樣可增加(jia)貼片精密度(du)。
7、存盤查驗是(shì)不是有錯誤(wù)報告，依據錯(cuo)誤報告改動(dòng)程序流程，直(zhí)到存盤後沒(méi)有錯誤報告(gao)截止。
二、審校(xiao)查驗
1、按SMT貼片(piàn)加工的工藝(yi)文件中的電(dian)子器件統計(jì)表，審校程序(xu)流程中每步(bù)的元件名字(zì)、位号、規格型(xing)号是不是恰(qià)當，對有誤處(chù)按工藝文件(jian)開展調整。
2、查(chá)驗貼電腦裝(zhuāng)機每個供加(jiā)料器站在的(de)電子器件與(yu)拾片程序流(liu)程表是不是(shi)一緻。
3、在貼電(dian)腦裝機上放(fàng)主監控攝像(xiàng)頭查驗每步(bu)電子器件的(de)X、Y座标是不是(shì)與PCB上的元件(jiàn)管理中心一(yi)緻，比較工藝(yi)文件中的元(yuan)件部位平面(mian)圖查驗拐角(jiao)是不是恰當(dāng)。
4、将完全的正(zheng)确的商品程(cheng)序流程拷貝(bèi)到備份數據(jù)U盤中儲存。
5、審(shen)校查驗完全(quan)的正确後才(cái)可以開展生(sheng)産制造。
上述(shu)即爲SMT貼片加(jiā)工的程序編(biān)輯和審校查(cha)驗。
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