分析SMT貼片加(jia)工中元器件移(yí)位的原因
SMT貼片(pian)加工的主要目(mu)的是将表面組(zǔ)裝元器件準确(què)安裝到PCB的固定(dìng)位置上，而在過(guo)程中有時會出(chu)現一些工藝問(wèn)題，影響貼片質(zhi)量，如元器件的(de)移位。貼片加工(gōng)中出現的元器(qì)件的移位是元(yuan)器件闆材在焊(hàn)接過程中出現(xiàn)若幹其他問題(ti)的伏筆，需要重(zhong)視。那麽元器件(jian)移位的原因是(shì)什麽呢？
SMT貼片加(jia)工
中元器件移(yi)位的原因：
1、錫膏(gāo)的使用時間有(you)限，大于使用期(qi)限後，導緻其中(zhong)的助焊劑發生(sheng)變質，焊接不良(liáng)。
2、錫膏本身的粘(zhān)性不夠，元器件(jiàn)在搬運時發生(sheng)振蕩、搖晃等問(wèn)題而造成了元(yuán)器件移位。
3、焊膏(gāo)中焊劑含量太(tai)高，在回流焊過(guo)程中過多的焊(hàn)劑的流動導緻(zhi)元器件移位。
4、元(yuán)器件在印刷、貼(tie)片後的搬運過(guò)程中由于振動(dong)或是不正确的(de)搬運方式引起(qi)了元器件移位(wei)。
5、SMT貼片加工時，吸(xi)嘴的氣壓沒有(yǒu)調整好，壓力不(bú)夠，造成元器件(jiàn)移位。
6、設備本身(shen)的機械問題造(zào)成了元器件的(de)安放位置不對(dui)。
過程中一旦出(chū)現元器件移位(wèi)，就會影響電路(lu)闆的使用性能(neng)，因此在加工過(guo)程中就需要了(le)解元器件移位(wèi)的原因，并針對(dui)性進行解決。
