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高溫來(lai)襲時,PCBA加工是(shi)如何進行烤(kao)闆的呢

       高溫(wēn)來襲時,PCBA加工(gong)是如何進行(háng)烤闆的呢?
       在(zai)PCBA加工之前,有(you)一道工序是(shì)很多廠家都(dōu)會忽視的,那(na)就是烤闆。烤(kao)闆可以蒸發(fā)元器件上的(de)水分,而且到(dao)達相應的溫(wēn)度後,助焊劑(jì)能較好的與(yǔ)元器件和焊(hàn)盤結合。焊接(jiē)的作用也會(hui)改進。下面就(jiu)由小編給大(dà)家介紹一下(xià)PCBA加工 中的烤(kao)闆工序。
       PCBA加工(gōng)烤闆須知:
       一(yī)、PCBA闆烘烤要求(qiú):溫度爲120±5℃,一般(ban)烘烤2小時,從(cóng)溫度到達烘(hōng)烤溫度開始(shi)計時。具體參(cān)數可以參照(zhao)相應的PCBA烘烤(kǎo)規範。
       二、PCBA烘烤(kǎo)溫度及時間(jiān)設定:
       1、制造日(ri)期在2個月内(nèi)的密封拆封(feng)大于5天的,溫(wēn)度120±5℃烘烤1小時(shi)。
       2、制造日期在(zai)2至6個月的PCBA,溫(wēn)度120±5℃烘烤2小時(shi)。
       3、制造日期在(zai)6個月至1年的(de)PCBA,溫度120±5℃烘烤4小(xiao)時。
       4、烘烤完成(chéng)的PCBA須5天内加(jia)工完畢,未加(jia)工完畢的需(xū)要再烘烤1小(xiao)時才能上線(xian)。
       5、大于制造日(ri)期1年的PCBA,溫度(du)120±5℃烘烤4小時,并(bing)重新噴錫才(cai)能上線。
       三、加(jia)工烘烤方式(shì):
       1、大型PCBA多采用(yòng)平放式擺放(fang),可疊放30片,完(wán)成烘烤10分鍾(zhong)内從烤箱取(qǔ)出,在室溫平(ping)放自然冷卻(què)。
       2、中小型PCBA多采(cǎi)用平放式擺(bai)放,可疊放40片(piàn),直立式數量(liang)不限完成烘(hong)烤10分鍾内從(cóng)烤箱取出,在(zai)室溫平放自(zì)然冷卻。
       3、返修(xiu)後不會用使(shi)用的元器件(jiàn),不須進行烘(hong)烤。
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