在PCBA組裝過程(chéng)中，造成線路闆(pan)闆面起泡大原(yuan)因是闆面結合(hé)力不良的問題(ti)，也就是闆面的(de)表面質量問題(ti)，其中包含兩方(fang)面的内容：闆面(miàn)清潔度的問題(ti)；表面微觀粗糙(cāo)度（或表面能）的(de)問題。基本上所(suo)有線路闆上的(de)闆面起泡問題(ti)都可以歸納爲(wei)這兩方面原因(yīn)。
        鍍層之間的結(jié)合力不良或過(guò)低，是由于在後(hòu)續生産加工過(guo)程和PCBA組裝過程(chéng)中難抵抗生産(chǎn)加工過程中産(chan)生的鍍層應力(li)、機械應力和熱(rè)應力等等，使其(qi)造成鍍層間不(bu)同程度分離現(xiàn)象。