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PCBA加工和PCB加工的(de)區别?

       多人對于PCBA加(jia)工并不熟悉,經常(cháng)和PCB混淆。那麽PCBA加工(gong)是什麽意思? PCB和PCBA的(de)又有什麽區别呢(ne)?下面我們無錫安(an)沃得電子有限公(gōng)司爲大家做簡單(dan)介紹:
       随着(zhe)電子機器的高速(su)高性能超小型化(hua),封裝技術獲得長(zhang)足發展。芯片尺寸(cùn)封裝CSP和BGA封裝向多(duō)引線端和窄引線(xiàn)間距方向發展,并(bing)且裸芯片封裝也(yě)已實用化。由于這(zhe)些封裝技術的進(jin)步,對于印刷電路(lù)闆PCB也提出新要求(qiu),即适應高密度封(feng)裝和高速化需求(qiú)。
       前的電子産品生(sheng)産商,要完成一塊(kuài)完整電路闆制作(zuò),通常需要先采購(gòu)PCB空闆回來後,再去(qu)聯系貼片廠家,進(jin)行加工。過程麻煩(fan),耗費的成本也不(bu)少。現如今,多廠商(shang)都願意選擇PCB生産(chǎn)廠家在生産PCB的同(tóng)時代加工貼片,或(huo)者是讓貼片廠家(jiā)代替采購PCB,這兩種(zhǒng)方式都省去不少(shǎo)麻煩,加快了生産(chan)效率。而PCBA加工廠家(jia)就能實現這兩種(zhǒng)快捷有效的加工(gōng)方式,爲客戶省去(qù)不少麻煩。
         
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