BGA焊接(jiē)采用的回流(liú)焊的原理。這(zhe)裏介紹一下(xia)錫球在焊接(jiē)過程中的回(hui)流機理。當錫(xi)球至于一個(ge)加熱的環境(jìng)中，錫球回流(liu)分爲三個階(jie)段：
一、預熱
      首(shou)先，用于達到(dào)所需粘度和(hé)絲印性能的(de)溶劑開始蒸(zhēng)發，溫度上升(sheng)必需慢（大約(yue)每秒5° C），以限制(zhi)沸騰和飛濺(jiàn)，防止形成小(xiǎo)錫珠，還有，一(yī)些元件對内(nèi)部應力比較(jiào)敏感，如果元(yuán)件外部溫度(dù)上升太快，會(huì)造成斷裂。
      助(zhu)焊劑（膏）活躍(yuè)，化學清洗行(háng)動開始，水溶(róng)性助焊劑（膏(gāo)）和免洗型助(zhù)焊劑（膏）都會(hui)發生同樣的(de)清洗行動，隻(zhi)不過溫度稍(shāo)微不同。将金(jīn)屬氧化物和(he)某些污染從(cong)即将結合的(de)金屬和焊錫(xī)顆粒上清除(chú)。好的冶金學(xué)上的錫焊點(dian)要求“清潔”的(de)表面。
      當溫度(dù)繼續上升，焊(han)錫顆粒首先(xian)單獨熔化，并(bìng)開始液化和(he)表面吸錫的(de)“燈草”過程。這(zhè)樣在所有可(kě)能的表面上(shang)覆蓋，并開始(shi)形成錫焊點(diǎn)。
二、回流
      這個(gè)階段爲重要(yao)，當單個的焊(hàn)錫顆粒全部(bù)熔化後，結合(hé)一起形成液(ye)态錫，這時表(biǎo)面張力作用(yòng)開始形成焊(han)腳表面，如果(guo)元件引腳與(yǔ)PCB焊盤的間隙(xì)超過4mil（1 mil = 千分之(zhī)一英寸），則可(ke)能由于表面(miàn)張力使引腳(jiǎo)和焊盤分開(kai)，即造成錫點(dian)開路。
三、冷卻(què)
      卻階段，如果(guo)冷卻快，錫點(dian)強度會稍微(wēi)大一點，但不(bú)可以太快否(fǒu)則會引起元(yuan)件内部的溫(wēn)度應力。