SMT貼(tie)片加工焊(han)點上錫不(bú)飽滿的原(yuán)因
在SMT貼片(pian)加工中，焊(hàn)接上錫是(shi)一個重要(yào)的環節，關(guān)系着電路(lù)闆的使用(yòng)性能和外(wài)形美觀情(qíng)況，在實際(jì)生産會由(yóu)于一些原(yuán)因導緻上(shang)錫不良情(qing)況發生，比(bǐ)如常見的(de)焊點上錫(xī)不飽滿，會(hui)直接影響(xiǎng)加工的質(zhi)量。
那麽，
SMT貼(tie)片加工
焊(hàn)點上錫不(bu)飽滿的原(yuan)因是什麽(me)呢？
1、焊錫膏(gao)中助焊劑(ji)的潤濕性(xing)能不好，不(bu)能達到很(hěn)好的上錫(xi)的要求。
2、焊(han)錫膏中助(zhu)焊劑的活(huo)躍性不夠(gou)，不能完成(chéng)去除PCB焊盤(pán)或SMD焊接位(wèi)的氧化物(wu)質。
3、焊錫膏(gāo)中助焊劑(ji)助焊劑擴(kuò)張率太高(gao)，容易出現(xian)空洞。
4、PCB焊盤(pan)或SMD焊接位(wei)有較嚴重(zhong)氧化現象(xiang)，影響上錫(xi)效果。
5、焊點(diǎn)部位焊膏(gao)量不夠，導(dǎo)緻上錫不(bú)飽滿，出現(xiàn)空缺。
6、如果(guo)SMT貼片加工(gong)出現部分(fèn)焊點上錫(xī)不飽滿，原(yuán)因可能是(shì)錫膏在使(shǐ)用前未能(neng)充分攪拌(ban)，助焊劑和(he)錫粉不能(neng)充分融合(hé)。
7、在過回流(liú)焊時預熱(re)時間過長(zhang)或預熱溫(wēn)度過高，造(zao)成了焊錫(xi)膏中助焊(han)劑活躍性(xìng)失效。
