分析(xī)貼片加工中焊(hàn)點光澤不足原(yuán)因。
       1、錫膏中的錫(xi)粉有氧化現象(xiàng)。
       2、焊膏在焊劑本(ben)身有添加劑形(xíng)成消光。
       3、在焊點(dian)加工中，回流焊(han)預熱溫度低，焊(hàn)點外觀不易産(chan)生殘餘蒸發。
       4、焊(hàn)接後出現松香(xiāng)或樹脂殘留物(wu)的焊點，在實際(ji)操作中，主要是(shi)選用松香焊膏(gāo)時，雖然松香劑(jì)和非清潔焊劑(jì)會使焊點光亮(liàng)，但在實際操作(zuo)中經常出現。然(rán)而，殘渣的存在(zai)往往影響這一(yi)效應，主要是在(zài)較大的焊點或(huo)IC腳。如能在焊接(jiē)後清洗，應完善(shàn)焊點的光澤度(dù)。
       5、因爲焊點的亮(liang)度不标準，如果(guo)無銀焊錫膏焊(han)接産品和含銀(yín)焊膏後焊接産(chǎn)品會有距離，這(zhè)就要求客戶選(xuǎn)擇焊錫膏供應(yīng)商對焊錫的需(xu)求應該澄清。
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