貼(tie)片加工PCB焊盤設(she)計标準是什麽(me)呢？下面小編就(jiu)爲大家整理介(jie)紹。
       一、PCB焊盤的形(xing)狀和尺寸設計(ji)标準：
       1、調用PCB标準(zhun)封裝庫。
       2、有焊盤(pan)單邊不小于0.25mm，整(zhěng)個焊盤直徑不(bu)大于元件孔徑(jìng)的3倍。
       3、盡量保障(zhang)兩個焊盤邊緣(yuan)的間距大于0.4mm。
       4、孔(kong)徑大于1.2mm或焊盤(pán)直徑大于3.0mm的焊(hàn)盤應設計爲菱(ling)形或梅花形焊(han)盤。
       二、PCB焊盤過孔(kǒng)大小标準：焊盤(pan)的内孔一般不(bú)小于0.6mm，因爲小于(yu)0.6mm的孔開模沖孔(kǒng)時不易加工，通(tōng)常情況下以金(jīn)屬引腳直徑值(zhí)加上0.2mm作爲焊盤(pan)内孔直徑，如電(dian)阻的金屬引腳(jiao)直徑爲0.5mm時，其焊(han)盤内孔直徑對(dui)應爲0.7mm，焊盤直徑(jing)取決于内孔直(zhí)徑。
       三、PCB焊盤的穩(wěn)定性設計要點(diǎn)：
       1、對稱性，爲保障(zhang)熔融焊錫表面(miàn)張力平衡，兩端(duān)焊盤須對稱。
       2、焊(han)盤間距，焊盤的(de)間距過大或過(guò)小都會引起焊(han)接缺陷，因此要(yao)保障元件端頭(tóu)或引腳與焊盤(pan)的間距适當。
       3、焊(han)盤剩餘尺寸，元(yuán)件端頭或引腳(jiǎo)與焊盤搭接後(hòu)的剩餘尺寸須(xū)保障焊點能夠(gòu)形成彎月面。
       4、焊(han)盤寬度，應與元(yuán)件端頭或引腳(jiao)的寬度基本一(yī)緻。