SMT貼片(piàn)加工中的SMT又(yòu)稱表面裝配(pèi)技術或表面(mian)裝配技術，是(shi)電子加工行(háng)業中流行的(de)加工技術。是(shì)在PCB電路闆的(de)基礎上進行(háng)加工，并在PCB上(shang)安裝組件。以(yǐ)下簡要介紹(shào)加工的步驟(zhòu)：
1、錫膏印刷：這(zhè)個環節通常(cháng)在加工生産(chǎn)線的前段，主(zhu)要作用是通(tōng)過鋼網将焊(han)膏或貼片膠(jiao)漏印在PCB的焊(han)盤上，爲組件(jiàn)的焊接做準(zhǔn)備。
2、點膠：點膠(jiāo)操作的主要(yào)内容是将膠(jiāo)水滴到PCB的固(gu)定位置，其主(zhu)要功能是将(jiang)組件固定在(zài)PCB闆上。
3、貼片：補(bǔ)丁鏈接在
SMT貼(tiē)片加工
的補(bu)丁加工中的(de)作用是準确(que)地将表面組(zu)裝部件安裝(zhuāng)在PCB的固定位(wei)置。使用的設(shè)備是補丁機(ji)，通常根據補(bǔ)丁的速度和(he)精度進行區(qu)分。
4、固化：主要(yao)功能是熔化(hua)貼片膠，使表(biǎo)面組裝部件(jiàn)與PCB闆牢固粘(zhan)接。
5、回流焊：回(hui)流焊的主要(yào)功能是熔化(hua)焊膏，使表面(mian)裝配部件與(yu)PCB闆牢固粘接(jiē)。在SMT貼片加工(gong)中，回流焊工(gong)藝直接關系(xi)到電路闆的(de)焊接質量。回(hui)流焊的溫度(du)曲線也是重(zhong)要參數之一(yi)。
6、清洗：其功能(néng)是去除組裝(zhuāng)好的PCB闆上有(yǒu)害的焊接殘(can)留物，如助焊(han)劑。
