說起(qǐ)回流焊，我們做(zuo)SMT貼片加工的都(dou)知道，這種pcba焊接(jiē)中重要的設備(bei)分爲兩種，一種(zhǒng)是無鉛回流焊(han)、另外一種是氮(dàn)氣回流焊，可能(neng)在日常生活中(zhōng)常用的還是無(wú)鉛回流焊，這兩(liǎng)種回流焊都有(you)自己的優點。但(dan)是今天我們不(bú)是主要講這兩(liang)種設備的，我們(men)今天講一下未(wei)來爲了改善焊(han)接的質量和成(cheng)品率而新出現(xian)的工藝設備，真(zhēn)空回流焊。
       關于(yu)SMT貼片真空回流(liú)焊，我們之前一(yī)緻認爲當PCB電路(lù)闆進入到回流(liu)焊爐的那刻起(qi)，就進入了真空(kōng)回流焊接，但是(shì)對于它的工作(zuo)區域我們可能(néng)不是很了解。
       1、真(zhen)空回流焊的升(shēng)溫區、保溫區、冷(lěng)卻區不是真空(kōng)的。
       2、真空隻是在(zai)焊接區域才會(huì)抽真空，使焊接(jiē)禁止氣泡産生(shēng)。
       3、需要使用低活(huó)性助焊劑進行(háng)SMT貼片焊接。
       4、溫度(du)控制系統可自(zì)主編程，工藝曲(qǔ)線設置方便。
       5、可(ke)以實現焊接區(qū)域溫度均勻度(dù)的測量的四組(zǔ)在線測溫功能(néng)。