SMT貼片(piàn)加工的(de)基本工(gōng)藝構成(chéng)要素包(bāo)括：絲印(yin)（或點膠(jiao)）、貼裝（固(gù)化）、回流(liu)焊接、清(qīng)洗、檢測(ce)、返修。
1、絲(si)印：作用(yong)是将焊(hàn)膏或貼(tie)片膠漏(lou)印到PCB的(de)焊盤上(shàng)，爲元器(qi)件的焊(hàn)接做準(zhun)備。所用(yong)設備爲(wei)絲印機(ji)（絲網印(yìn)刷機），位(wèi)于生産(chǎn)線的前(qián)端。
2、點膠(jiāo)：将膠水(shuǐ)滴到PCB闆(pan)的固定(ding)位置上(shang)，主要作(zuò)用是将(jiang)元器件(jiàn)固定到(dào)PCB闆上。所(suo)用設備(bei)爲點膠(jiao)機，位于(yu)生産線(xian)的前端(duān)或檢測(cè)設備的(de)後面。
3、貼(tie)裝：作用(yong)是将表(biao)面組裝(zhuang)元器件(jiàn)準确安(ān)裝到PCB的(de)固定位(wei)置上。所(suǒ)用設備(bei)爲貼片(pian)機，位于(yú)生産線(xian)中絲印(yìn)機的後(hou)面。
4、固化(hua)：作用是(shi)将貼片(piàn)膠融化(huà)，從而使(shi)表面組(zu)裝元器(qi)件與PCB闆(pan)牢固粘(zhān)接在一(yi)起。所用(yong)設備爲(wèi)固化爐(lu)，位于
SMT貼(tie)片加工(gōng)
生産線(xian)中貼片(pian)機的後(hòu)面。
5、回流(liú)焊接：作(zuò)用是将(jiang)焊膏融(rong)化，使表(biao)面組裝(zhuāng)元器件(jiàn)與PCB闆牢(láo)固粘接(jie)在一起(qi)。所用設(shè)備爲回(hui)流焊爐(lú)，位于生(sheng)産線中(zhong)貼片機(ji)的後面(miàn)。
6、清洗：作(zuo)用是将(jiang)組裝好(hao)的PCB闆上(shàng)面的對(duì)人體有(you)害的焊(han)接殘留(liú)物如助(zhu)焊劑等(deng)除去。所(suǒ)用設備(bei)爲清洗(xi)機，位置(zhi)可以不(bú)固定，可(kě)以在線(xian)，也可不(bu)在線。
7、檢(jiǎn)測：作用(yong)是對組(zǔ)裝好的(de)PCB闆進行(hang)焊接質(zhì)量和裝(zhuāng)配質量(liang)的檢測(ce)。所用設(shè)備有放(fang)大鏡、顯(xian)微鏡、在(zai)線測試(shi)儀、飛針(zhēn)測試儀(yi)、自動光(guang)學檢測(cè)、X-RAY檢測系(xi)統、功能(néng)測試儀(yi)等。位置(zhì)根據檢(jian)測的需(xū)要，可以(yǐ)配置在(zai)SMT貼片加(jiā)工生産(chan)線合适(shi)的地方(fāng)。
8、返修：作(zuo)用是對(dui)檢測出(chu)現故障(zhàng)的PCB闆進(jin)行返工(gong)。所用工(gōng)具爲烙(lào)鐵、返修(xiu)工作站(zhàn)等。配置(zhi)在生産(chǎn)線中任(rèn)意位置(zhi)。
