分享(xiǎng)PCB中工藝(yì)邊與MARK點(diǎn)畫法的(de)要求及(jí)添加事(shi)項 2025/12/18

分享(xiang)PCB中工藝(yi)邊與MARK點(diǎn)畫法的(de)要求及(ji)添加事(shi)項。 1、PCB中工(gōng)藝邊： 寬(kuan)度不小(xiao)于5mm，長度(du)和闆子(zǐ)等長就(jiù)可。在拼(pīn)闆和單(dān)片都可(kě)以使用(yong)，上面可(ke)以打上(shàng)Mark點和定(ding)位孔。定(dìng)位孔爲(wei)通孔，直(zhi)徑爲3mm左(zuo)右。 對于(yu)工藝邊(biān)的制...

關(guan)于SMT加工(gōng)中貼片(pian)元件晶(jing)振的區(qu)分方法(fǎ) 2025/12/18

關于SMT加(jiā)工中貼(tiē)片元件(jian)晶振的(de)區分方(fang)法。 可能(néng)很多朋(péng)友仍然(ran)不是很(hen)清楚，因(yin)爲晶振(zhèn)的種類(lèi)實在太(tai)多了，想(xiǎng)區分晶(jīng)振還确(que)實不是(shi)一件容(róng)易的事(shì)。其實仔(zai)細研究(jiū)的話，晶(jīng)振還是(shì)有律可(ke)尋的，下(xia)面小編(bian)爲大家(jia)簡單介(jiè)紹一下(xia)。 現在電(dian)子科技(ji)的進步(bu)，使之以(yǐ)前大...

簡(jiǎn)析貼片(pian)加工PCB焊(hàn)盤設計(ji)标準是(shi)怎樣的(de) 2025/12/18

貼片加(jiā)工PCB焊盤(pan)設計标(biāo)準是什(shi)麽呢？下(xià)面小編(biān)就爲大(dà)家整理(li)介紹。 一(yi)、PCB焊盤的(de)形狀和(hé)尺寸設(she)計标準(zhun)： 1、調用PCB标(biao)準封裝(zhuāng)庫。 2、有焊(hàn)盤單邊(biān)不小于(yú)0.25mm，整個焊(han)盤直徑(jing)不大于(yú)元件孔(kong)徑的3倍(bèi)。 3、盡量...

講(jiang)解關于(yu)SMT貼片中(zhong)的真空(kōng)回流焊(hàn)問題 2025/12/18

說(shuo)起回流(liú)焊，我們(men)做SMT貼片(piàn)加工的(de)都知道(dào)，這種pcba焊(han)接中重(zhong)要的設(shè)備分爲(wei)兩種，一(yi)種是無(wu)鉛回流(liú)焊、另外(wài)一種是(shì)氮氣回(hui)流焊，可(kě)能在日(rì)常生活(huo)中常用(yòng)的還是(shi)無鉛回(hui)流焊，這(zhe)兩種回(huí)流焊都(dou)有自己(ji)的優點(dian)。但是今(jin)天我們(men)不是主(zhǔ)要講這(zhè)兩種設(she)備的，我(wǒ)們今天(tiān)講一下(xia)未來爲(wei)了改善(shan)...

淺析PCBA加(jia)工中焊(han)點失效(xiào)的原因(yin)有哪些(xie) 2025/12/18

随着電(diàn)子産品(pin)向小型(xíng)化、精密(mì)化發展(zhan)，貼片加(jia)工廠采(cǎi)用的PCBA加(jia)工組裝(zhuang)密度越(yue)來越高(gāo)，相對于(yú)的電路(lu)闆中的(de)焊點也(ye)越來越(yuè)小，而其(qi)所承載(zǎi)的力學(xué)、電學和(he)熱力學(xué)負荷卻(què)越來越(yue)重，對穩(wěn)定性要(yào)求日益(yi)增加。但(dàn)在實際(jì)加工過(guo)程中也(ye)會遇到(dao)PCBA焊點失(shi)效問題(ti)，需要進(jin)行分析(xī)找出原(yuan)...