PCBA加工的(de)水清洗工藝(yi)流程 2025/12/18

PCBA加工的(de)水清洗工藝(yì)是以水作爲(wei)清洗介質，可(ke)在水中添加(jia)少量表面活(huó)性劑、緩蝕劑(ji)等化學物質(zhì)，通過洗滌，經(jīng)多次純水或(huo)去離子水的(de)源洗和幹燥(zào)完成清洗的(de)過程。 水清洗(xǐ)的優點是水(shui)清洗的清洗(xi)介質一般不(bú)危及工人健(jian)康，而且不可(kě)燃。水清洗對(dui)微粒、松香類(lei)助...

簡述SMT貼片(piàn)加工的焊接(jiē)方法 2025/12/18

一、SMT貼片(pian)加工電阻元(yuan)件比較容易(yi)焊接。它可以(yǐ)先焊接在焊(hàn)點上，然後把(ba)元素的一端(duān)放在上面，用(yong)鑷子夾住元(yuán)素，然後看看(kan)是否被修正(zhèng)，如果被修正(zhèng)，則焊接另一(yī)端。 二、焊接前(qián)，襯墊塗上焊(han)劑，用烙鐵處(chu)理，以避免襯(chen)墊的鍍錫或(huo)氧化不良，造(zào)成焊接不良(liáng)，芯...

PCBA加工中如(rú)何進行功能(neng)測試 2025/12/18

一、功能(néng)測試計劃 在(zai)進行一款電(diàn)路闆的PCBA加工(gōng)之前，設計過(guò)程中通常會(huì)有DFM指導書。這(zhe)将在整個設(she)計過程中都(dōu)處于“可測試(shì)性設計”的時(shí)間規劃中。它(ta)會清楚的寫(xie)明原理圖、PCB布(bu)局以及微控(kong)制裝置代碼(mǎ)中包含哪些(xie)測試方面...

了(le)解關于SMT貼片(piàn)加工中直通(tong)率的知識 2025/12/18

在(zai)SMT貼片加工中(zhōng)一個很重要(yào)的指标就是(shì)直通率，直通(tong)率是對産品(pǐn)從一開始的(de)工序開始一(yi)次性合格到(dao)後一道工序(xù)的參數，能夠(gòu)了解産品生(shēng)産過程中在(zai)工序下産品(pin)達成品的能(néng)力，是反映企(qǐ)業質量控制(zhi)能力的一個(gè)參數，體現企(qi)業在适應顧(gù)客産品要求(qiú)的一種能力(li)，直通率越高(gao)，能力越強...

SMT貼(tie)片加工處理(li)常見的設備(bèi)有哪些 2025/12/18

在SMT貼(tie)片加工處理(li)過程中，需要(yào)使用一些生(shēng)産設備來完(wan)全組裝電路(lu)闆。測試加工(gong)的處理能力(lì)以及其生産(chan)設備和生産(chan)設備的性能(neng)。 1、錫膏印刷機(jī) 錫膏印刷機(jī)通常由闆，焊(hàn)膏，壓印和功(gōng)率傳輸基闆(pǎn)組成。工作原(yuan)理是：先将印(yin)刷電路闆固(gu)定在印刷...