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SMT貼片加(jia)工的表面潤(run)濕的原理

        SMT貼(tie)片加工的表(biǎo)面潤濕隻有(you)在液态焊料(liào)和被焊金屬(shu)表面緊密接(jie)觸時才會發(fā)生,那時才能(neng)保證足夠的(de)吸引力。如果(guo)被焊表面上(shàng)有任何牢固(gu)的附着污染(rǎn)物,如氧化膜(mó),都會成爲金(jin)屬的連接阻(zǔ)擋層,從而妨(fáng)礙潤濕。在被(bei)污染的表面(miàn)上,一滴焊料(liào)的表現和沾(zhan)了油脂的平(ping)闆上一滴水(shuǐ)的表現是一(yi)樣的,在浸漬(zì)法試驗中,從(cong)熔融焊料槽(cao)中拿出的式(shì)樣表面,可以(yi)觀察到下列(lie)一個或幾個(gè)現象。
        一、不潤(run)濕
        表面又變(biàn)成了未覆蓋(gai)的樣子,沒有(you)任何可見的(de)與焊料的相(xiàng)互作用,被焊(hàn)接表面保持(chi)了它原來的(de)顔色。如果被(bei)焊表面上的(de)氧化膜過厚(hou),在焊接時間(jian)内焊劑無法(fǎ)将其除去,這(zhè)時就出現不(bú)潤濕現象。
        二(er)、潤濕
        把熔融(rong)的焊料排除(chú)掉,被焊接表(biao)面仍然保留(liú)了一層較薄(bao)的焊料,證明(míng)發生過金屬(shu)間相互作用(yòng)。完全潤濕是(shì)指在被焊接(jiē)金屬表面留(liú)下 一層均勻(yun)、光滑、無裂紋(wen)、附着好的焊(hàn)料。
        三、部分潤(run)濕
        被焊接表(biao)面一些地方(fāng)表現爲潤濕(shī),一些地方表(biao)現爲不潤濕(shi)。
        四、弱潤濕
        表(biao)面起初被潤(run)濕,但過後焊(hàn)料從部分表(biǎo)面縮會成液(ye)滴,而在弱潤(rùn)濕過的地方(fāng)留下薄的一(yī)層焊料。
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