關于PCBA焊接(jiē)中焊點拉尖(jian)的問題解析(xī)？
       對于PCBA加工直(zhi)通率的問題(ti)來講，直通率(lǜ)就是産品從(cóng)上一道工序(xu)到下一道工(gong)序之間所需(xū)要的消耗的(de)時間，那麽時(shi)間越少的話(huà)效率越高，良(liáng)品率也越高(gāo)，隻有當你的(de)産品沒有出(chū)現問題的時(shi)候才能往流(liú)向下一步。借(jie)着這個問題(ti)我們來聊一(yi)下關于PCBA焊接(jiē)中焊點拉尖(jiān)的産生和解(jie)決方法：
       1、PCB電路(lu)闆在預熱階(jiē)段溫度過低(dī)、預熱時間太(tai)短，使PCB與元件(jian)器件溫度偏(piān)低，焊接時元(yuán)器件與PCB吸熱(rè)産生凸沖傾(qīng)向。
       2、SMT貼片焊接(jiē)時溫度過低(dī)或傳送帶速(sù)度過快，使熔(rong)融焊料的黏(nian)度過大。
       3、電磁(ci)泵波峰焊機(jī)的波峰高度(dù)太高或引腳(jiǎo)過長，使引腳(jiǎo)底部不能與(yu)波峰接觸。因(yin)爲電磁泵波(bo)峰焊機是空(kōng)心波，空心波(bo)的厚度爲4-5mm。
       4、助(zhù)焊劑活性差(cha)。
       5、DIP插裝元件引(yǐn)線直徑與插(chā)裝孔比例不(bu)正确，插裝孔(kǒng)過大，大焊盤(pán)吸熱量大。
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