解答PCBA波(bo)峰焊焊接前(qian)要做哪些準(zhǔn)備 2025/12/18

解答PCBA波峰(fēng)焊焊接前要(yao)做哪些準備(bèi)？ 波峰焊的工(gōng)藝流程在整(zhěng)個PCBA制造的環(huán)節中是一個(ge)重要的一環(huan)，甚至說如果(guǒ)這一步沒有(you)做好，整個前(qián)端的努力都(dōu)白費了。而且(qie)需要花費許(xǔ)多的精力去(qu)維修，那麽如(rú)何把控好波(bō)峰焊接的工(gōng)藝呢？我覺得(de)什麽問題都(dōu)要考慮在前(qián)...

SMT貼片加工中(zhōng)解決誤印錫(xi)膏的正确方(fang)法步驟 2025/12/18

在SMT貼(tie)片加工中注(zhù)意一些細節(jiē)可以解決不(bú)希望有的情(qíng)況，如錫膏的(de)誤印和從闆(pǎn)上清理爲固(gu)化的錫膏。在(zai)所希望的位(wèi)置沉積适當(dāng)數量的錫膏(gao)是我們的目(mu)标。弄髒了的(de)工具、幹涸的(de)錫膏、模闆與(yu)闆的不對位(wei)，都可能造成(chéng)在模闆底面(miàn)還裝配上有(yǒu)不希望有的(de)錫膏。 常見錫(xi)膏...

關于PCBA焊接(jiē)中焊點拉尖(jian)的問題解析(xi) 2025/12/18

關于PCBA焊接中(zhōng)焊點拉尖的(de)問題解析？ 對(dui)于PCBA加工直通(tōng)率的問題來(lái)講，直通率就(jiu)是産品從上(shàng)一道工序到(dao)下一道工序(xu)之間所需要(yào)的消耗的時(shí)間，那麽時間(jiān)越少的話效(xiao)率越高，良品(pin)率也越高，隻(zhi)有當你的産(chan)品沒有出現(xiàn)問題的時候(hòu)才能往流向(xiang)下一步。借着(zhe)這個問題...

SMT貼(tiē)片加工盤裝(zhuang)物料和散裝(zhuāng)物料的托盤(pan)物料 2025/12/18

SMT貼片加(jia)工盤裝物料(liao)和散裝物料(liào)的托盤物料(liao)。 采購元器件(jiàn)時，請注意包(bao)裝類型。大多(duo)數元器件分(fen)銷商以多種(zhǒng)包裝提供相(xiang)同的元器件(jiàn)，以适應不同(tong)的取放裝載(zai)偏好。主要選(xuǎn)項是：散裝物(wù)料，盤裝物料(liao)，托盤，管子和(he)批次。每種包(bāo)裝類型都有(yǒu)其優點，盡管(guan)可能很難确(què)認...

帶大家了(le)解PCBA闆子初次(ci)檢查的重要(yao)性 2025/12/18

不少電子(zǐ)企業在與PCBA廠(chǎng)商合作的時(shi)候，不會在意(yì)PCBA闆子初檢問(wèn)題，并不是他(ta)們不知道這(zhe)個環節，而是(shì)他們對這個(ge)環節的重要(yào)性并不在乎(hū)，也沒覺得有(yǒu)多大的重要(yao)作用。對此，業(yè)内人士強調(diào)，要重視PCBA闆子(zi)的初檢。那麽(me)，PCBA闆子初檢爲(wèi)什麽如此重(zhòng)要呢？一起...