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提高(gao)SMT貼片加(jia)工效率(lǜ)的方法(fǎ) 2025/12/18
2017年SMT貼(tie)片加工(gong)的發展(zhǎn)趨勢 2025/12/18
貼(tie)片加工(gōng)工業革(ge)命這是(shi)改變技(jì)術和工(gong)業實踐(jiàn)的一個(ge)有趣時(shi)間。五十(shí)多年來(lái),焊接已(yǐ)經證明(ming)是一個(ge)可靠的(de)和有效(xiào)的電子(zi)連接工(gong)藝。可是(shi)對人們(men)的挑戰(zhan)是開發(fa)與焊錫(xī)好的特(tè)性,如溫(wen)度與電(dian)氣特性(xing)以及機(jī)械焊接(jie)點強度(du),相當的(de)新材料(liào);同時,又(yòu)要追求(qiu)消除不(bu)希望的(de)因素,如(rú)溶劑清(qing)洗和溶(rong)劑...
PCBA加(jia)工工藝(yì)流程以(yǐ)及焊接(jie)工藝 2025/12/18
PCBA加工(gōng)發生問(wen)題有哪(nǎ)些解決(jue)方法,無(wú)錫PCBA加工(gong)公司的(de)技術員(yuán)給我們(men)總結出(chū)了以下(xià)幾個要(yao)點: 1、材料(liào)問題﹕ 這(zhè)些包括(kuò)焊錫的(de)化學材(cái)料如助(zhu)焊劑、油(yóu)、錫、清潔(jié)材料,還(hai)有PCB 的包(bao)覆材料(liào)。如防氧(yǎng)化樹脂(zhī)、暫時或(huò)永久性(xìng)的防焊(hàn)油墨及(ji)印刷油(yóu)墨等。 ...

 

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