SMT貼片(piàn)的單雙(shuang)面貼片(piàn)的工藝(yì) 2025/12/18

SMT貼片的(de)時候可(kě)分爲單(dān)面貼片(pian)工藝和(hé)雙面貼(tiē)片工藝(yì)，具體的(de)工藝流(liú)程是有(yǒu)所區别(bié)的。以SMT貼(tiē)片的單(dān)面組裝(zhuang)來說，主(zhǔ)要是按(àn)照來料(liào)檢測、絲(sī)印焊膏(gāo)、貼片、 烘(hōng)幹、回流(liú)焊接、清(qīng)洗、檢測(ce)、返修的(de)順序進(jìn)行。 而SMT貼(tie)片的雙(shuāng)面組裝(zhuang)有兩種(zhǒng)方法來(lái)完成，一(yī)種...

PCBA老化(hua)測試怎(zen)麽做 2025/12/18

1、将(jiāng)處于環(huán)境溫度(dù)下的PCBA闆(pǎn)放入處(chù)于同一(yī)溫度下(xia)的熱老(lao)化設備(bei)内，PCBA闆處(chu)于運行(hang)狀态。 2、将(jiang)設備内(nèi)的溫度(du)以規定(dìng)的速率(lü)降低到(dào)規定的(de)溫度值(zhí)，當設備(bèi)内的溫(wēn)度達到(dao)穩定以(yǐ)後，PCBA闆應(ying)暴露在(zài)低溫條(tiao)件下保(bao)持2h。 3、将設(shè)備内...

SMT貼(tie)片加工(gong)的表面(mian)潤濕的(de)原理 2025/12/18

SMT貼(tiē)片加工(gōng)的表面(mian)潤濕隻(zhī)有在液(ye)态焊料(liao)和被焊(hàn)金屬表(biǎo)面緊密(mi)接觸時(shi)才會發(fa)生，那時(shí)才能保(bǎo)證足夠(gòu)的吸引(yin)力。如果(guo)被焊表(biao)面上有(yǒu)任何牢(láo)固的附(fù)着污染(ran)物，如氧(yǎng)化膜，都(dōu)會成爲(wèi)金屬的(de)連接阻(zǔ)擋層，從(cong)而妨礙(ài)潤濕。在(zài)被污染(rǎn)的表面(mian)上，一滴(dī)焊料的(de)表現和(hé)沾了油(you)脂的平(píng)闆上一(yī)滴水的(de)表...

選擇(zé)PCBA加工廠(chang)的關鍵(jian)要素 2025/12/18

一(yī)、看衛生(sheng)狀況 工(gong)廠的衛(wèi)生狀況(kuang)直接反(fǎn)映一個(gè)工廠管(guan)理者的(de)責任感(gǎn)。乍看起(qi)來，衛生(sheng)狀況與(yu)生産的(de)結果之(zhi)間并無(wu)直接變(bian)化，但是(shi)衛生狀(zhuang)況好，說(shuō)明工廠(chang)的管理(li)者把與(yu)所有員(yuán)工息息(xī)相關的(de)一些基(jī)本的事(shì)情當成(cheng)重要的(de)事情，而(ér)不僅僅(jǐn)是考慮(lǜ)工廠收(shōu)入問題(ti)。隻有把(ba)别人的(de)...

SMT貼片加(jiā)工的焊(hàn)接工藝(yì)流程 2025/12/18

一(yī)、貼片加(jiā)工的波(bō)峰加工(gōng)技術流(liú)程。波峰(feng)加工技(jì)術流程(cheng)主要是(shì)使用SMT鋼(gang)網與粘(zhān)合劑将(jiang)電子元(yuan)器件牢(lao)固地固(gù)定在印(yìn)制闆上(shàng)，再使用(yong)波峰焊(hàn)設備将(jiang)浸沒在(zài)溶化錫(xī)液中的(de)電路闆(pǎn)貼片進(jìn)行加工(gong)。這種加(jiā)工技術(shu)能夠完(wan)成貼片(piàn)的雙面(miàn)闆加工(gōng)，有利于(yú)使電子(zǐ)産品的(de)體積進(jìn)一步減(jiǎn)小，這種(zhǒng)加工...