PCBA加工的(de)線路設計介(jiè)紹 2025/12/18

無錫PCBA加工(gong)公司的PCBA加工(gong)印制電路闆(pǎn)的設計是以(yǐ)電子電路圖(tu)爲藍本，實現(xiàn)電路使用者(zhě)所需要的功(gong)能。印刷電路(lù)闆的設計主(zhǔ)要指版圖設(she)計，需要内部(bù)電子元件、金(jin)屬連線、通孔(kong)和外部連接(jiē)的布局、電磁(cí)保護、熱耗散(sàn)、串音等各種(zhǒng)因素。的線路(lu)設計可以節(jie)約生産成本(běn)，達到...

PCBA加工廠(chǎng)介紹電路闆(pǎn)的曆史起源(yuan) 2025/12/18

無錫PCBA加工廠(chǎng)介紹到印刷(shuā)電路闆，又稱(chēng)印制電路闆(pan)，印刷線路闆(pǎn)，常使用英文(wén)縮寫PCB（Printed circuit board），是重要(yao)的電子部件(jiàn)，是電子元件(jiàn)的支撐體，是(shi)電子元器件(jian)線路連接的(de)提供者。由于(yu)它是采用電(diàn)子印刷技術(shu)制作的，故被(bei)稱爲&ldq...

PCB線路闆(pǎn)設計的一般(bān)原則 2025/12/18

印制電(dian)路闆（PCB線路闆(pan)）是電子産品(pin)中電路元件(jiàn)和器件的支(zhi)撐件。它提供(gong)電路元件和(he)器件之間的(de)電氣連接。随(suí)着電于技術(shu)的飛速發展(zhǎn)，PGB的密度越來(lái)越高。PCB線路闆(pǎn)設計的好壞(huài)對抗幹擾能(neng)力影響大。因(yin)此，在進行PCB線(xian)路闆設計時(shi)。必須遵守PCB設(shè)計的一般原(yuan)則，...

SMT組裝工藝(yì) 2025/12/18

SMT組裝工藝與(yǔ)焊接前的每(měi)一工藝步驟(zhòu)密切相關，其(qi)中包括資金(jin)投入、PCB設計、元(yuan)件可焊性、組(zǔ)裝操作、焊劑(jì)選擇、溫度/時(shi)間的控制、焊(han)料及晶體結(jié)構等。 一、焊料(liào) 波峰焊接常(chang)用的焊料是(shi)共晶錫鉛合(hé)金：錫63%；鉛37%，應時(shí)刻掌握焊錫(xi)鍋中的焊料(liao)...

SMT生産減少故(gù)障的方法 2025/12/18

制(zhì)造過程、搬運(yun)及印刷電路(lù)組裝（PCA）測試等(deng)都會讓封裝(zhuang)承受多機械(xiè)應力，從而引(yǐn)發故障。随着(zhe)格栅陣列封(feng)裝變得越來(lai)越大，針對這(zhè)些步驟應該(gai)如何設置安(ān)全水平也變(bian)得愈加困難(nan)。 多年來，采用(yong)單調彎曲點(diǎn)測試方法是(shi)封裝的典型(xíng)特征，該測試(shi)在 IPC/JEDEC...