主頁(yè)導航
關于我(wo)們
新(xin)聞動态(tài)
産品(pin)中心
生産設(shè)備
公(gōng)司活動(dòng)
聯系(xi)我們
企業郵(yóu)局
新(xin)聞動态(tai)
當前位(wei)置:
首頁(yè)
>
新聞動(dong)态
>
SMT貼片(pian)加工工(gong)藝優點(dian)
2025/12/18
無錫SMT貼(tiē)片加工(gōng)工藝優(yōu)點 一、SMT組(zǔ)裝密度(dù)高 SMT貼片(piàn)加工是(shì)目前流(liu)行的工(gong)藝,它受(shou)歡迎的(de)主要原(yuán)因正是(shì)其組裝(zhuang)密度夠(gòu)高。因爲(wèi)如此才(cái)能将盡(jin)量多的(de)元器件(jian)集中在(zai)小面積(jī)裏。這也(yě)直接促(cù)進了現(xian)今移動(dong)通訊設(shè)備的小(xiao)...
無錫PCBA加(jia)工虛焊(hàn)的解決(jue)方法
2025/12/18
PCBA加(jiā)工虛焊(han)是一種(zhong)常見的(de)線路故(gù)障,有兩(liang)個原因(yīn)。一個是(shì)生産過(guo)程中,由(you)于生産(chan)過程不(bú)當造成(chéng)的,當時(shi)間是不(bu)穩定的(de)狀态;另(lìng)一種是(shi)一個長(zhang)電器使(shi)用,一些(xiē)較嚴重(zhòng)的加熱(re)部件,所(suo)述焊點(dian)是容易(yì)産生老(lao)化引起(qi)的現象(xiàng)。 無錫PCBA加(jia)工虛焊(hàn)又該如(rú)何解決(jué)呢? ...
SMT貼片(piàn)加工中(zhong)對針嘴(zui)直徑和(hé)離地距(ju)離的要(yào)求
2025/12/18
無錫(xī)SMT貼片加(jiā)工完成(chéng)之後,發(fā)現仍然(rán)缺陷表(biao)現出來(lai),而這些(xiē)缺陷的(de)出現多(duō)數是因(yin)爲一些(xiē)沒有得(de)到解決(jue)的滴膠(jiao)問題。通(tong)過對造(zào)成這些(xiē)問題的(de)原因分(fen)析可知(zhī),調節SMT貼(tie)片加工(gong)針嘴直(zhí)徑及離(lí)地高度(du)的辦法(fa)就能解(jiě)決問題(tí)。 這裏所(suǒ)謂的沒(méi)有解決(jue)的滴膠(jiao)問題,主(zhu)要包括(kuo)...
SMT貼片加(jiā)工之微(wēi)組裝技(ji)術的類(lèi)型
2025/12/18
微組(zǔ)裝技術(shù)的基本(běn)概念是(shi)在高密(mi)度多層(ceng)互聯基(jī)闆上,用(yong)微型焊(hàn)接和SMT貼(tie)片加工(gōng)工藝把(ba)構成電(diàn)了電路(lù)的各種(zhǒng)微型元(yuan)器件(集(ji)成電路(lù)芯片及(ji)片式元(yuán)件)組裝(zhuāng)起來,形(xing)成高密(mi)度、高速(sù)度、高可(kě)靠、立體(tǐ)結構的(de)微型電(dian)了産品(pǐn)(組件、部(bù)件、了系(xi)統、系統(tǒng))的綜合(hé)性高技(jì)術。 ...
SMT貼片(pian)加工中(zhōng)繼電器(qì)常用類(lei)型
2025/12/18
SMT貼片(piàn)加工中(zhong)必可避(bi)免的需(xu)要用到(dao)繼電器(qi),因爲它(tā)可以根(gēn)據某種(zhǒng)輸入信(xin)号的變(biàn)化,接通(tong)或斷開(kāi)控制電(diàn)路,實現(xian)對加工(gong)過程的(de)自動控(kong)制和保(bǎo)護電力(li)裝置。也(ye)就是說(shuō),有了繼(ji)電器,SMT貼(tie)片加工(gong)才能順(shun)利進行(hang)。 SMT貼片加(jiā)工中涉(shè)及到的(de)繼電器(qì)的種類(lei)有多,如(rú)果...
首頁(ye)
上一頁(ye)
22
23
24
25
26
27
28
下一頁(ye)
末頁
总 公(gōng) 司
急 速(su) 版
WAP 站
H5 版(bǎn)
无线端(duan)
AI 智能
3G 站(zhàn)
4G 站
5G 站
6G 站(zhan)