1、錫膏印刷：使(shǐ)用印刷機将錫(xī)膏或貼片膠漏(lòu)印到PCB的焊盤上(shang)，爲元器件的焊(hàn)接做準備。
4、清(qing)洗：
SMT貼片加工
的(de)清洗步驟是去(qu)除組裝好的PCB闆(pǎn)上的有害焊接(jie)殘留物，如助焊(hàn)劑等。
這些步(bu)驟是SMT貼片加工(gong)的基本工藝構(gou)成要素，每一步(bu)都有其特定的(de)操作和要求，需(xu)要操作人員嚴(yan)格按照規定進(jin)行操作，以确保(bǎo)産品的質量和(he)效率。
