小編(biān)請無錫(xī)PCBA加工公(gong)司的技(ji)術員給(gěi)我們說(shuo)一下PCBA加(jiā)工的工(gong)藝流程(cheng)以及焊(hàn)接工藝(yi)：
      PCBA加工工(gong)藝流程(cheng)：
      1、 PCBA加工單(dān)面表面(miàn)組裝工(gong)藝：焊膏(gāo)印刷—貼(tie)片—回流(liú)焊接；
      2、 PCBA加(jiā)工雙面(miàn)表面組(zu)裝工藝(yì)：A面印刷(shuā)焊膏—貼(tie)片—回流(liú)焊接—翻(fan)闆—B面印(yìn)刷焊錫(xī)膏—貼片(piàn)—回流焊(hàn)接；
      3、 PCBA加工(gong)單面混(hùn)裝（SMD和THC在(zài)同一面(miàn)）：焊膏印(yin)刷—貼片(pian)—回流焊(han)接—手工(gong)插件（THC）—波(bo)峰焊接(jiē)；
      4、 單面混(hùn)裝（SMD和THC分(fèn)别在PCB的(de)兩面）：B面(mian)印刷紅(hong)膠—貼片(pian)—紅膠固(gu)化—翻闆(pan)—A面插件(jiàn)——B面波峰(fēng)焊；
      5、 雙面(mian)混裝置(zhi)（THC在A面，A、B兩(liǎng)面都有(you)SMD）：A面印刷(shuā)焊膏—貼(tie)片—回流(liú)焊接—翻(fan)闆—B面印(yin)刷紅膠(jiāo)—貼片—紅(hóng)膠固化(huà)—翻闆—A面(mian)插件—B面(miàn)波峰焊(han)；
      6、 雙面混(hun)裝（A、B兩面(mian)都有SMD和(he)THC）：A面印刷(shuā)焊膏—貼(tiē)片—回流(liú)焊接—翻(fān)闆—B面印(yìn)刷紅膠(jiao)—貼片—紅(hong)膠固化(huà)—翻闆—A面(mian)插件—B面(mian)波峰焊(hàn)—B面插件(jian)後附。
      焊(hàn)錫流程(chéng)中，變量(liang)小的應(yīng)屬于機(jī)器設備(bei)，因此個(gè)檢查它(ta)們，爲了(le)達到檢(jiǎn)查的正(zheng)确性，可(kě)用獨立(lì)的電子(zi)議器輔(fǔ)助，比如(rú)用溫度(du)計檢測(cè)各項溫(wēn)度、用電(dian)表精确(que)的校正(zheng)機器參(can)數。
      從實(shi)際作業(yè)及記錄(lu)中，找出(chū)适宜的(de)操作條(tiao)件。
      注意(yi)﹕在任何(he)情況下(xia)，盡量不(bu)要想調(diao)整機器(qì)設備來(lai)克服一(yi)些短暫(zan)的焊錫(xī)問題，這(zhè)樣的調(diao)整可能(néng)會尋緻(zhi)大的問(wèn)題發生(shēng)！