講解(jie)SMT貼片加(jia)工中的(de)真空回(huí)流焊問(wen)題 2025/12/18

SMT貼片(pian)加工焊(han)接中重(zhong)要的設(she)備分爲(wèi)兩種，一(yī)種是無(wu)鉛回流(liu)焊、另外(wài)一種是(shi)氮氣回(hui)流焊，可(kě)能在日(rì)常生活(huó)中常用(yòng)的還是(shi)無鉛回(hui)流焊，這(zhe)兩種回(hui)流焊都(dou)有自己(ji)的優點(dian)。下面講(jiǎng)解一下(xià)爲了改(gai)進焊接(jie)的質量(liàng)和成品(pin)率而新(xin)出現的(de)工藝設(shè)備，真空(kōng)回流焊(hàn)。 關于SMT貼(tie)片加...

導(dǎo)緻PCBA加工(gong)中焊點(diǎn)失效的(de)原因 2025/12/18

随(suí)着電子(zǐ)産品向(xiàng)小型化(huà)、精密化(hua)發展，貼(tie)片加工(gōng)廠采用(yòng)的PCBA加工(gōng)組裝密(mi)度越來(lái)越高，相(xiang)對于的(de)電路闆(pan)中的焊(hàn)點也越(yue)來越小(xiǎo)，而其所(suo)承載的(de)力學、電(diàn)學和熱(rè)力學負(fù)荷卻越(yue)來越重(zhong)，對穩定(dìng)性要求(qiú)日益增(zēng)加。但在(zài)實際加(jia)工過程(chéng)中也會(hui)遇到焊(hàn)點失效(xiao)問題，需(xū)要進行(hang)分析找(zhao)到原因(yīn)，以免...

了(le)解一下(xia)SMT貼片加(jiā)工中的(de)靜電保(bǎo)護 2025/12/18

SMT貼片(piàn)加工中(zhōng)的靜電(dian)保護是(shi)一項系(xi)統工程(cheng)。先要建(jiàn)立和檢(jiǎn)查地線(xiàn)、地墊、台(tai)墊、環境(jìng)抗靜電(dian)工程等(děng)防靜電(dian)基礎工(gong)程，然後(hòu)根據不(bu)同産品(pǐn)配置不(bu)同的防(fang)靜電裝(zhuang)置。以下(xià)是加工(gong)過程中(zhōng)的靜電(dian)保護。 （1）SMT貼(tiē)片加工(gong)生産線(xiàn)防靜電(diàn)設施應(ying)有單獨(du)的地線(xian)，并與防(fang)雷...

分析(xi)SMT貼片加(jia)工中元(yuan)器件移(yi)位的原(yuan)因 2025/12/18

SMT貼片(piàn)加工的(de)主要目(mù)的是将(jiang)表面組(zǔ)裝元器(qì)件準确(que)安裝到(dào)PCB的固定(dìng)位置上(shàng)，而在過(guò)程中有(yǒu)時會出(chu)現一些(xiē)工藝問(wèn)題，影響(xiang)貼片質(zhì)量，如元(yuán)器件的(de)移位。貼(tiē)片加工(gōng)中出現(xiàn)的元器(qi)件的移(yi)位是元(yuán)器件闆(pan)材在焊(hàn)接過程(cheng)中出現(xiàn)若幹其(qí)他問題(ti)的伏筆(bǐ)，需要重(zhòng)視。那麽(me)元器件(jiàn)移位的(de)原因是(shi)什麽...

PCBA加(jiā)工過程(chéng)的各項(xiang)流程控(kong)制介紹(shao) 2025/12/18

PCBA加工過(guo)程中，對(dui)焊膏、貼(tie)片膠、元(yuan)器件損(sǔn)耗應進(jin)行配額(e)管理，作(zuò)爲關鍵(jiàn)的過程(chéng)控制。生(shēng)産直接(jie)影響到(dào)産品的(de)質量，從(cóng)而對工(gong)藝參數(shù)、流程、人(rén)員、設備(bèi)、材料、加(jia)工檢測(ce)以及車(chē)間環境(jìng)等因素(su)進行把(ba)控。 各個(ge)崗位要(yao)有明确(que)的責任(rèn)制度。操(cāo)作人員(yuan)應嚴格(gé)培訓考(kao)...