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解決(jue)SMT貼片加(jia)工中器(qì)件開裂(liè)的方法(fa)
2025/12/18
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在SMT貼片(pian)加工組(zu)裝生産(chan)中，片式(shì)元器件(jiàn)的開裂(liè)常見于(yu)多層片(piàn)式電容(róng)器，MLCC開裂(lie)失效的(de)原因主(zhǔ)要是由(yóu)于應力(lì)作用所(suo)緻，包括(kuo)熱應力(li)和機械(xiè)應力，即(ji)爲熱應(yīng)力造成(cheng)的MLCC器件(jiàn)的開裂(lie)現象，片(piàn)式元件(jian)開裂經(jing)常出現(xiàn)于以下(xia)一些情(qíng)況下： 1、采(cǎi)用MLCC類電(diàn)容的...
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針(zhēn)對PCBA測試(shi)中的ICT測(cè)試技術(shù)進行介(jie)紹
2025/12/18
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針對(duì)PCBA測試中(zhong)的ICT測試(shì)技術進(jìn)行介紹(shào)。 ICT測試時(shí)主要通(tōng)過測試(shì)探針接(jie)觸PCBA闆上(shàng)的測試(shì)點，可以(yi)檢測出(chu)線路的(de)短路、開(kāi)路以及(ji)元器件(jian)焊接等(děng)故障問(wen)題。能夠(gou)定量地(dì)對電阻(zu)、電容、電(dian)感、晶振(zhen)等器件(jian)進行測(cè)量，對二(er)極管、三(sān)極管、光(guang)藕、變壓(yā)器、繼電(diàn)...
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簡述SMT貼(tie)片加工(gong)是如何(he)檢查短(duan)路的
2025/12/18
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簡(jiǎn)述SMT貼片(pian)加工是(shì)如何檢(jian)查短路(lu)的？ 1、人工(gong)焊接操(cao)作要養(yang)成好的(de)習慣，用(yong)萬用表(biao)檢查關(guan)鍵電路(lù)是否短(duan)路，每次(cì)手工SMT貼(tie)片完一(yī)個IC都需(xū)要使用(yong)萬用表(biǎo)測量一(yī)下電源(yuan)和地是(shì)否短路(lu)。 2、在PCB圖上(shang)點亮短(duǎn)路的網(wǎng)絡，尋找(zhao)線路闆(pan)上容易(yi)發生短(duǎn)接...
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介紹(shao)PCBA加工廠(chǎng)的幾個(ge)重要評(píng)估指标(biao)
2025/12/18
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PCBA加工廠(chǎng)中除了(le)設備還(hai)有資質(zhi)認同，其(qí)實還有(you)很多我(wo)們容易(yi)忽視的(de)關鍵指(zhi)标，很多(duo)也是我(wo)們容易(yi)忽視的(de)細節。往(wǎng)往容易(yi)被忽視(shi)的才是(shì)能直接(jie)體現一(yī)個公司(sī)内在實(shi)力的地(dì)方。這也(ye)是PCBA工廠(chǎng)需要認(ren)真對待(dai)的。 一、元(yuan)器件的(de)周轉和(hé)存儲。 SMT元(yuán)器...
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針對(duì)貼片加(jia)工中元(yuan)器件移(yí)位的原(yuan)因分析(xī)
2025/12/18
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SMT貼片加(jia)工的主(zhǔ)要目的(de)是将表(biǎo)面組裝(zhuāng)元器件(jiàn)準确安(an)裝到PCB的(de)固定位(wei)置上，而(ér)在貼片(pian)加工過(guo)程中有(yǒu)時會出(chu)現一些(xie)工藝問(wèn)題，影響(xiǎng)貼片質(zhi)量，如元(yuan)器件的(de)移位。貼(tie)片加工(gong)中出現(xiàn)的元器(qì)件的移(yí)位是元(yuan)器件闆(pǎn)材在焊(han)接過程(chéng)中出現(xian)若幹其(qí)他問題(tí)的伏筆(bǐ)，需要重(zhòng)視。那麽(me)貼片加(jiā)工中元(yuán)器...
