SMT貼片(pian)加工要注重(zhòng)故障檢測。
       一(yi)般我們的SMT貼(tie)片工藝主要(yao)包括五個流(liú)程，依次分别(bié)是絲印點膠(jiāo)、固化、焊接、清(qīng)潔過程、檢測(cè)返修過程。
絲(sī)印點膠是位(wèi)于SMT生産線的(de)前段，它的作(zuò)用就是将焊(hàn)劑弄到PCB焊盤(pán)上，做好焊接(jie)準備。固化的(de)作用就是将(jiāng)我們的貼片(piàn)膠融化，進而(ér)使得我們的(de)表面組裝元(yuán)器件和PCB闆能(néng)夠較牢靠地(dì)粘起來。我們(men)再來講講清(qīng)洗和檢查這(zhè)2個工藝，雖然(rán)是後續的掃(sao)尾工程，但是(shi)不容忽視，成(chéng)敗在此一舉(ju)。清洗的目的(de)就是将有害(hai)的焊接殘留(liu)物一一清理(lǐ)。檢測就是對(dui)我們産品質(zhì)量的檢查，這(zhe)裏的檢查所(suo)用的設備還(hái)是比較多的(de)，在檢測的過(guò)程中發現次(ci)品，要找對原(yuán)因，以及解決(jué)方案。
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