在SMT貼(tie)片加工中(zhong)能夠對品(pǐn)質産生影(ying)響的因素(sù)有很多，例(lì)如：貼片元(yuan)器件的品(pǐn)質、pcb電路闆(pan)的焊盤質(zhì)量、錫膏、錫(xī)膏印刷、貼(tiē)片機的貼(tiē)裝精度、回(hui)流焊的爐(lú)溫曲線調(diao)整等。其中(zhōng)較爲常用(yòng)的輔助材(cái)料：錫膏。那(nà)麽錫膏該(gai)如何選擇(ze)呢？
一、分清(qing)産品定位(wei)、區别對待(dai)
1、産品附加(jia)值高、穩定(dìng)性要求高(gao)，選擇高質(zhi)量的焊膏(gao)。
2、空氣中暴(bào)露時間久(jiu)的，需要抗(kang)氧化。
3、産品(pin)低端、消費(fèi)品，對産品(pǐn)質量要求(qiú)不高的，選(xuan)擇質量差(chà)不多，價錢(qian)低的錫膏(gāo)。
二、
SMT貼片加(jia)工
中不同(tóng)工藝的區(qu)别選擇
1、無(wú)鉛工藝一(yi)般選擇Sn-Ag-Cu合(hé)金焊料。
2、免(mian)清洗産品(pǐn)選擇弱腐(fǔ)蝕性的免(miǎn)清洗焊膏(gāo)。
三、焊接溫(wen)度
1、熱敏器(qì)件焊接應(yīng)選擇含Bi的(de)低熔點焊(hàn)膏。
2、高溫器(qì)件需要選(xuǎn)擇高熔點(dian)焊膏。
随着(zhe)對環境保(bao)護标準的(de)要求越來(lai)越高，焊膏(gao)等SMT貼片加(jia)工輔材的(de)選擇也有(you)相應的環(huan)境保護等(deng)級要求，無(wu)鉛錫膏、免(miǎn)清洗錫膏(gao)的應用也(yě)越來越普(pǔ)及。
