PCBA加(jia)工發生問(wèn)題有哪些(xiē)解決方法(fa)，無錫PCBA加工(gōng)公司的技(ji)術員給我(wo)們總結出(chu)了以下幾(jǐ)個要點：
1、材(cai)料問題﹕
      這(zhe)些包括焊(hàn)錫的化學(xué)材料如助(zhu)焊劑、油、錫(xi)、清潔材料(liào)，還有PCB 的包(bāo)覆材料。如(rú)防氧化樹(shu)脂、暫時或(huò)永久性的(de)防焊油墨(mò)及印刷油(yóu)墨等。
2、焊錫(xī)性的不良(liáng)﹕
      這涉及所(suo)有的焊錫(xi)表面，像零(líng)件（包括表(biǎo)面粘着的(de)零件/SMT 零件(jian)）、PBC 及電鍍貫(guàn)穿孔，都必(bì)須被列入(rù)考慮。
3、生産(chǎn)設備的偏(pian)差﹕
      包括機(jī)器設備和(he)維修的偏(piān)差以及外(wài)來的因素(sù)、溫度、輸送(song)帶的速度(dù)和角度，還(hai)有浸泡的(de)深度等等(deng)，是和機器(qi)有直接關(guan)系的變量(liàng)。除此之外(wài)，通風、氣壓(ya)之降低和(hé)電壓的娈(luan)化等等之(zhī)外來因素(sù)也都必須(xū)被列入分(fen)析的範圍(wéi)之内。