檢(jian)查錫膏打印機的(de)參數設置是否正(zhèng)确，PCBA加工 的錫膏被(bèi)印刷在焊盤上，以(yi)及錫膏的高。焊膏(gāo)是否一緻或呈“梯(ti)形”形狀。焊膏的邊(biān)緣不應有圓角或(huo)塌陷成堆狀，但允(yun)許在鋼闆分離時(shi)将少量焊膏上拉(la)引起的一些峰形(xing)。如果焊膏分布不(bú)均，則需要檢查刮(guā)刀上的焊膏是否(fou)不足或分布不均(jun)。同時檢查印刷鋼(gang)闆和其他參數。然(ran)後，在顯微鏡下打(dǎ)印後檢查焊膏是(shì)否發亮。