SMT貼片(pian)的時候可分爲單(dan)面貼片工藝和雙(shuāng)面貼片工藝，具體(ti)的工藝流程是有(yǒu)所區别的。以SMT貼片(piàn)的單面組裝來說(shuo)，主要是按照來料(liao)檢測、絲印焊膏、貼(tie)片、 烘幹、回流焊接(jie)、清洗、檢測、返修的(de)順序進行。
        而SMT貼片(piàn)的雙面組裝有兩(liǎng)種方法來完成，一(yi)種是來料檢測、PCB的(de)A面絲印焊膏、貼片(piàn) PCB的B面絲印焊膏、貼(tiē)片、烘幹、回流焊接(jiē)、清洗、檢測、返修，因(yin)此工序來完成SMT貼(tiē)片的雙面組裝。
        另(ling)一種來料檢測PCB的(de)A面絲印焊膏、貼片(pian)、烘幹、A面回流焊接(jie)、清洗、翻闆、 PCB的B面點(dian)貼片膠、貼片、固化(hua)、B面波峰焊、清洗、檢(jiǎn)測、返修。此工藝适(shì)用于在PCB的A面回流(liu)焊，B面波峰焊。在PCB的(de)B面組裝的SMD中，隻有(yǒu)SOT或SOIC引腳以下時，宜(yí)采用此工藝。
        另外(wai)還有單面混裝工(gōng)藝和雙面混裝工(gong)藝，前者還是從來(lai)料檢測開始，再是(shì)PCB的A面絲印焊膏、貼(tiē)片、烘、回流焊接、清(qing)洗、 插件、波峰焊、清(qing)洗、檢測、返修等步(bù)驟。
        後者的實際操(cao)作方式比較多，可(kě)以分爲五種，一種(zhong)是先貼後插，适用(yong)于SMD元件多于分離(li)元件的情況；與之(zhī)相反的是先插後(hòu)貼，适用于分離元(yuan)件多于SMD元件的情(qíng)況；還有三種分别(bié)A面混裝，B面貼裝；先(xiān)貼兩面SMD，回流焊接(jie)，後插裝，波峰焊；以(yi)及A面貼裝、B面混裝(zhuang)，滿足不同的SMT貼片(pian)要求。