在smt貼片(piàn)加工中，焊(han)接上錫是(shì)一個重要(yào)的環節，關(guān)系着電路(lu)闆的使用(yong)性能和外(wài)形美觀情(qing)況，在實際(jì)生産加工(gōng)會由于一(yi)些原因導(dao)緻上錫不(bu)良情況發(fa)生，比如常(chang)見的焊點(diǎn)上錫不飽(bao)滿，會直接(jie)影響SMT貼片(pian)加工的質(zhi)量。那麽SMT貼(tie)片加工上(shàng)錫不飽滿(mǎn)的原因是(shì)什麽？下面(mian)爲大家介(jie)紹SMT貼片加(jiā)工 的産品(pǐn)檢驗要求(qiu)。
       SMT貼片加工(gōng)焊點上錫(xī)不飽滿的(de)主要原因(yin)：
       1、焊錫膏中(zhong)助焊劑的(de)潤濕性能(néng)不好，不能(néng)達到很好(hao)的上錫的(de)要求。
       2、焊錫(xī)膏中助焊(hàn)劑的活性(xing)不夠，不能(neng)完成去除(chú)PCB焊盤或SMD焊(han)接位的氧(yang)化物質。
       3、焊(hàn)錫膏中助(zhù)焊劑助焊(han)劑擴張率(lǜ)太高，容易(yi)出現空洞(dòng)。
       4、PCB焊盤或SMD焊(han)接位有較(jiào)嚴重氧化(huà)現象，影響(xiang)上錫效果(guǒ)。
       5、焊點部位(wèi)焊膏量不(bú)夠，導緻上(shàng)錫不飽滿(mǎn)，出現空缺(que)。
       6、如果出現(xian)部分焊點(diǎn)上錫不飽(bǎo)滿，原因可(ke)能是錫膏(gāo)在使用前(qián)未能充分(fèn)攪拌，助焊(han)劑和錫粉(fen)不能充分(fen)融合。
       7、在過(guò)回流焊時(shí)預熱時間(jiān)過長或預(yù)熱溫度過(guo)高，造成了(le)焊錫膏中(zhōng)助焊劑活(huó)性失效。