SMT貼片(pian)加工是(shì)對PCB闆焊(hàn)盤的設(shè)計。焊盤(pán)的設計(jì)能夠直(zhi)接影響(xiǎng)元器件(jian)的熱能(neng)傳遞、穩(wěn)定性和(he)焊接性(xìng)，也關系(xì)着SMT貼片(piàn)加工的(de)質量。
        一(yi)、PCB焊盤的(de)尺寸和(he)外形設(shè)計标準(zhǔn)
        （1）調用PCB設(shè)計标準(zhun)封裝庫(ku)的數據(ju)。
        （2）焊盤單(dan)邊應大(da)于0.25mm，整個(gè)焊盤的(de)直徑應(ying)小于元(yuan)器件孔(kǒng)徑的3倍(bèi)。
        （3）如無特(tè)殊情況(kuang)，要保證(zheng)相鄰兩(liǎng)個焊盤(pán)邊緣的(de)間距大(da)于0.4mm。
        （4）焊盤(pán)直徑超(chāo)過3.0mm或孔(kǒng)徑超過(guò)1.2mm的焊盤(pan)應設計(jì)爲梅花(huā)形或菱(ling)形。
        （5）在布(bu)線比較(jiao)密集時(shi)，采用橢(tuo)圓形與(yu)長圓形(xing)連接盤(pan)。單面闆(pǎn)的焊盤(pan)寬度或(huo)直徑爲(wèi)1.6mm；雙面闆(pǎn)弱電線(xiàn)路的焊(hàn)盤可以(yi)在孔直(zhí)徑的基(jī)礎上加(jia)0.5mm。pcb焊盤過(guo)大容易(yi)引起焊(hàn)點之間(jiān)的連焊(hàn)。
        二、PCB焊盤(pán)過孔大(da)小标準(zhun)
        焊盤的(de)内孔一(yi)般應大(dà)于0.6mm，小于(yú)0.6mm的孔在(zài)開模沖(chong)孔時不(bu)易加工(gong)。一般情(qíng)況下焊(han)盤内孔(kǒng)直徑以(yi)金屬引(yin)腳直徑(jing)值爲基(ji)準加上(shang)0.2mm，假設電(dian)阻金屬(shu)引腳的(de)直徑爲(wèi)0.5mm，則焊盤(pán)内孔直(zhí)徑應爲(wei)0.7mm，焊盤直(zhi)徑的值(zhi)以内孔(kong)直徑爲(wei)基準。
        三(san)、PCB焊盤的(de)可靠性(xìng)設計要(yao)點
        （1）焊盤(pán)的對稱(chēng)性：爲保(bao)證焊錫(xi)熔融時(shi)表面張(zhāng)力均衡(heng)，兩端焊(hàn)盤設計(ji)時要求(qiu)對稱。
        （2）焊(hàn)盤間距(jù)：焊盤間(jian)距過小(xiǎo)或過大(dà)都能引(yin)起焊接(jiē)産生缺(que)陷，因此(cǐ)要保證(zhèng)适當的(de)元件引(yǐn)腳或端(duan)頭與焊(han)盤的間(jiān)距。
        （3）焊盤(pan)尺寸剩(shèng)餘：元件(jiàn)引腳或(huo)端頭與(yǔ)焊盤搭(dā)接之後(hòu)的尺寸(cùn)剩餘，要(yao)讓焊點(diǎn)彎月面(miàn)能夠形(xíng)成。
        （4）焊盤(pán)寬度：焊(hàn)盤的寬(kuan)度應與(yǔ)元件引(yǐn)腳或端(duān)頭的寬(kuan)度基本(běn)一緻。
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