導緻PCBA加工中(zhong)焊點失效的原(yuán)因
随着電子産(chan)品向小型化、精(jing)密化發展，貼片(pian)加工廠采用的(de)PCBA加工組裝密度(du)越來越高，相對(duì)于的電路闆中(zhong)的焊點也越來(lai)越小，而其所承(cheng)載的力學、電學(xué)和熱力學負荷(he)卻越來越重，對(duì)穩定性要求日(rì)益增加。但在實(shí)際加工過程中(zhong)也會遇到焊點(dian)失效問題，需要(yào)進行分析找到(dào)原因，以免再次(cì)出現焊點失效(xiào)情況。
PCBA加工
焊點(diǎn)失效的主要原(yuán)因：
1、元器件引腳(jiǎo)不良：鍍層、污染(ran)、氧化、共面。
2、PCB焊盤(pán)不良：鍍層、污染(ran)、氧化、翹曲。
3、焊料(liao)質量缺陷：組成(chéng)、雜質不達标、氧(yǎng)化。
4、焊劑質量缺(que)陷：低助焊性、高(gao)腐蝕、低SIR。
5、工藝參(can)數控制缺陷：設(she)計、控制、設備。
6、其(qi)他輔助材料缺(que)陷：膠粘劑、清洗(xi)劑。
焊點的穩定(dìng)性增加方法：對(dui)于焊點的穩定(dìng)性實驗工作，包(bāo)括穩定性實驗(yan)及分析，其目的(de)一方面是評價(jia)、鑒定PCBA集成電路(lù)器件的穩定性(xìng)水平，爲整機穩(wen)定性設計提供(gòng)參數；另一方面(miàn)，就是要在PCBA加工(gōng)時增加焊點的(de)穩定性。這就要(yào)求對失效産品(pǐn)作分析，找出失(shī)效模式，分析失(shī)效原因，其目的(de)是爲了糾正和(he)改進設計工藝(yì)、結構參數、焊接(jie)工藝及增加成(chéng)品率等，焊點失(shī)效模式對于循(xún)環壽命的預測(cè)很重要，是建立(li)其數學模型的(de)基礎。
