包裝SMT貼片加(jiā)工--包材的選用(yong) 2025/12/18

包裝SMT貼片加工(gong)--包材的選用。 SMT貼(tie)片加工産品的(de)包裝是很講究(jiu)的，合理的選用(yòng)包材，不但能在(zai)運輸過程中保(bao)護産品，也能給(gei)SMT貼片加工企業(yè)節省運輸成本(běn)，還能給客戶良(liang)好的服務體驗(yan)。下面小編給您(nín)介紹包材的選(xuan)用。 1、包裝的認識(shi)。 ...

簡單分析SMT貼片(piàn)加工表面組裝(zhuang)IC插座形式有哪(na)些 2025/12/18

簡單分析SMT貼(tie)片加工表面組(zǔ)裝IC插座形式有(yǒu)哪些？ 随着用戶(hù)積極地由插裝(zhuāng)轉向表面組裝(zhuang)，被保留下來的(de)插裝元器件隻(zhi)剩機電元器件(jian)。面對此種情況(kuang)，廠商們正密切(qie)關注新的表面(mian)組裝産品的出(chū)現。那麽SMT貼片加(jiā)工表面組裝IC插(chā)座形式有哪兩(liang)種？下面小編與(yu)大...

PCBA加工中的潤(run)濕不良現象的(de)産生及分析 2025/12/18

在(zai)PCBA加工中，當焊錫(xī)表面張力遭到(dào)破壞的時候，就(jiu)會造成表面貼(tie)裝元件的焊接(jie)不良。下面小編(biān)就給大家介紹(shao)一下PCBA加工中的(de)潤濕不良現象(xiang)的産生及分析(xi)。 現象：PCBA加工焊接(jie)過程中，基闆焊(hàn)區和焊料經浸(jin)潤後金屬之間(jiān)不産生反應，造(zao)成少焊或漏焊(han)。 ...

PCBA電子制造包工(gong)包料的流程 2025/12/18

PCBA電(diàn)子制造包工包(bao)料的流程。 客戶(hù)在設計産品時(shi)，有一項很重要(yao)的評估：可制造(zào)性設計，這對于(yu)制造過程的品(pin)質控制較爲關(guān)鍵，而且較少引(yǐn)起與供應商之(zhi)間的問題引緻(zhì)因素的争辯。 客(ke)戶做好産品設(shè)計後，将PCB文件、BOM清(qing)單等工程文件(jiàn)交給供...

PCBA加工如(ru)何控制品質 2025/12/18

PCBA加(jia)工如何控制品(pin)質？下面我們仔(zai)細說明一下每(mei)個環節需要注(zhu)意的地方。 1、PCB電路(lu)闆制造。 2、元器件(jiàn)采購與檢查。 3、SMT Assembly加(jiā)工。 4、DIP插件加工。 5、程(chéng)序燒制。 6、PCBA闆測試(shi)。 轉載請注明出(chū)處：http://...