在PCBA加(jiā)工中，當焊錫(xi)表面張力遭(zāo)到破壞的時(shí)候，就會造成(chéng)表面貼裝元(yuán)件的焊接不(bú)良。下面小編(biān)就給大家介(jie)紹一下PCBA加工(gōng)中的潤濕不(bu)良現象的産(chǎn)生及分析。
       現(xiàn)象：PCBA加工焊接(jiē)過程中，基闆(pǎn)焊區和焊料(liao)經浸潤後金(jin)屬之間不産(chǎn)生反應，造成(cheng)少焊或漏焊(hàn)。
       原因分析：
       1、焊(hàn)區表面被污(wu)染、焊區表面(miàn)沾上助焊劑(ji)、或貼片元件(jiàn)表面生成了(le)金屬化合物(wù)。都會引起潤(rùn)濕較差。如銀(yin)表面的硫化(hua)物，錫的表面(miàn)有氧化物等(deng)都會産生潤(rùn)濕較差。
       2、當焊(han)料中殘留金(jīn)屬大于0.005%時，焊(hàn)劑活性程度(du)減少，也會發(fā)生潤濕較差(chà)的現象。
       3、波峰(fēng)焊時，基闆表(biǎo)面存在氣體(ti)，也容易産生(shēng)潤濕較差現(xiàn)象。
       解決方案(àn)：
       1、嚴格執行PCBA加(jiā)工的焊接工(gōng)藝。
       2、pcb闆和元件(jiàn)表面要做好(hǎo)清潔工作。
       3、選(xuǎn)擇适合的焊(han)料，并設定合(hé)理的焊接溫(wēn)度與時間。
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