微(wei)組裝技(jì)術的基(ji)本概念(nian)是在高(gāo)密度多(duō)層互聯(lian)基闆上(shàng)，用微型(xíng)焊接和(hé)SMT貼片加(jiā)工工藝(yì)把構成(chéng)電了電(diàn)路的各(gè)種微型(xíng)元器件(jiàn)（集成電(dian)路芯片(piàn)及片式(shi)元件）組(zǔ)裝起來(lai)，形成高(gāo)密度、高(gāo)速度、高(gao)可靠、立(lì)體結構(gòu)的微型(xíng)電了産(chan)品（組件(jiàn)、部件、了(le)系統、系(xì)統）的綜(zong)合性高(gāo)技術。
       1、倒(dao)裝片FC技(jì)術
       倒裝(zhuāng)片（FC Flip Chip）技術(shu)是直接(jie)通過芯(xin)片上呈(cheng)排列分(fèn)布的凸(tū)起實現(xiàn)芯片與(yu)電路闆(pan)的互連(lian)。由于芯(xin)片是倒(dǎo)扣在電(diàn)路闆上(shàng)，與常規(gui)封裝芯(xin)片安置(zhì)相反，故(gù)稱Flip Chip。傳統(tǒng)的金線(xian)壓焊技(ji)術隻使(shi)用芯片(pian)四周的(de)區域，倒(dao)裝片焊(han)料凸點(dian)技術是(shì)使用整(zheng)個芯片(piàn)表面，因(yin)此，倒裝(zhuāng)芯片技(jì)術的封(feng)裝密度(du)（I/O）密度高(gao)。多廣州(zhōu)SMT貼片加(jiā)工廠家(jiā)用這種(zhong)技術，從(cóng)而把器(qì)件的尺(chǐ)寸做的(de)小。
       倒裝(zhuāng)片組裝(zhuāng)工藝技(ji)術主要(yào)包括:焊(hàn)膏倒裝(zhuāng)片組裝(zhuāng)工藝、焊(hàn)柱凸點(diǎn)倒裝片(piàn)鍵合方(fang)法、可控(kòng)塌陷連(lián)接C4技術(shù)。
       2、多芯片(pian)模塊（MCM）
       多(duo)芯片組(zǔ)件MCM（Multi-Chip Module）是在(zài)混合集(jí)成電路(lu)（HIC）基礎上(shàng)發展起(qǐ)來的一(yi)種高科(kē)技技術(shu)電了産(chǎn)品，它是(shì)将多個(gè)LSI，VLSI芯片高(gāo)密度組(zu)裝在混(hùn)合多層(céng)互連基(ji)闆上，然(rán)後封裝(zhuāng)在同一(yī)外殼内(nèi)，以形成(chéng)高密度(du)、高可靠(kao)的專用(yòng)電了産(chan)品，他是(shi)一種典(diǎn)型的高(gao)級混合(he)集成組(zǔ)件。
       MCM芯片(pian)互連組(zu)裝技術(shù)是通過(guò)一定的(de)連接方(fāng)式，将元(yuán)件、器件(jian)組裝到(dao)MCM基闆上(shang)，再将組(zǔ)裝元器(qi)件的基(jī)闆安裝(zhuang)在金屬(shǔ)或陶瓷(cí)封裝中(zhong)，組成一(yī)個具有(yǒu)多功能(néng)的MCM組件(jiàn)。MCM芯片互(hu)連組裝(zhuāng)技術包(bāo)括:芯片(piàn)與基闆(pǎn)的粘接(jiē)、芯片與(yu)基闆的(de)電氣連(lian)接、基闆(pan)與外殼(ke)的物理(li)連接和(hé)電氣連(lián)接。芯片(piàn)與基闆(pan)的粘接(jie)一般采(cǎi)用導電(dian)膠或絕(jué)緣環氧(yǎng)樹脂粘(zhan)接完成(cheng)，芯片與(yu)基闆的(de)連接一(yī)般采用(yòng)絲焊、TAB，FCB等(deng)工藝。基(ji)闆與外(wài)殼的物(wù)理連接(jie)是通過(guo)粘接劑(ji)或焊料(liao)完成的(de)；電氣連(lián)接采用(yòng)過濾引(yǐn)線完成(cheng)。
       3、封裝疊(dié)裝（PoP）
       随着(zhe)移動消(xiao)費型電(diàn)了産品(pin)對于小(xiǎo)型化、功(gong)能集成(cheng)和大存(cún)儲空問(wèn)的要求(qiu)的進一(yī)步提高(gāo)，元器件(jiàn)的小型(xíng)化高密(mì)度封裝(zhuāng)形式也(ye)越來越(yue)多。如MCM，SiP（系(xì)統封裝(zhuang)），倒裝片(pian)等應用(yong)得越來(lai)越廣泛(fàn)。而PoP（Package on Package）堆疊(die)裝配技(ji)術的出(chū)現加模(mo)糊了一(yi)級封裝(zhuāng)和二級(jí)裝配之(zhi)問的界(jiè)限，在大(dà)大提高(gao)邏輯運(yùn)算功能(néng)和存儲(chǔ)空問的(de)同時，也(ye)爲終端(duān)用戶提(ti)供了隻(zhi)有選擇(zé)器件組(zu)合的可(kě)能，同時(shi)生産成(cheng)本也得(dé)到有效(xiao)的控制(zhì)。
       PoP在解決(jué)集成複(fu)雜邏輯(ji)和存儲(chǔ)器件方(fāng)面是一(yī)種新興(xìng)的、成本(běn)低的3D封(feng)裝解決(jué)方案。系(xi)統設計(jì)師可以(yi)利用PoP開(kāi)發新的(de)器件外(wai)、集成多(duō)的半導(dao)體，并且(qie)可以通(tōng)過由堆(dui)疊帶來(lái)的封裝(zhuāng)體積優(yōu)勢保持(chi)甚至減(jiǎn)小母闆(pan)的尺寸(cun)。PoP封裝的(de)主要作(zuo)用是在(zai)底層封(feng)裝中集(ji)成高密(mi)度的數(shù)字或者(zhe)混合信(xin)号邏輯(ji)器件，在(zai)頂層封(fēng)裝中集(ji)成高密(mì)度或者(zhě)組合存(cún)儲器件(jiàn)。
       4、光電互(hù)聯技術(shù)
       1）光電闆(pǎn)級封裝(zhuāng)
       光電闆(pan)級封裝(zhuāng)就是将(jiang)光電器(qì)件與電(dian)了封裝(zhuāng)集成起(qi)來，形成(cheng)一個新(xīn)的闆級(jí)封裝。這(zhè)個闆級(ji)封裝可(ke)以看成(chéng)是一個(gè)特殊的(de)多芯片(piàn)模塊，其(qi)中包含(hán):光電路(lu)基闆、光(guāng)電了器(qì)件、光波(bo)導、光纖(xian)、光連接(jie)器等。
       2）光(guang)電了組(zǔ)件和模(mo)塊
       光電(dian)了組件(jiàn)和模塊(kuài)由光電(diàn)了封裝(zhuang)技術形(xing)成的光(guāng)電電路(lu)組件或(huo)模塊，它(tā)将傳送(sòng)電信号(hao)的銅導(dao)體和傳(chuan)送光信(xin)号的光(guāng)路制作(zuò)在同一(yī)基闆，并(bing)在基闆(pǎn)上采用(yòng)SMT進行電(dian)了器件(jiàn)和光電(dian)了器件(jian)表面微(wēi)組裝，是(shì)一種可(ke)使光電(diàn)表面組(zu)裝元件(jian)之問完(wán)全兼容(róng)的混合(he)載體。
       3）光(guāng)電路組(zǔ)裝的階(jie)層結構(gòu)
       光電路(lù)組裝一(yī)般由6個(ge)階層構(gòu)成。階層(céng)是芯片(piàn)級，第二(èr)階層是(shi)器件級(ji)，第三階(jie)層是MCM級(ji)，第四階(jiē)層是闆(pan)級，第五(wu)階層是(shì)部件級(ji)，第六階(jie)層是系(xì)統級。