PCBA加工印刷電路(lù)闆，又稱印制電(diàn)路闆，印刷線路(lù)闆，常使用英文(wén)縮寫PCBA，是重要的(de)電子部件，是電(dian)子元件的支撐(cheng)體，是電子元器(qì)件線路連接的(de)提供者。由于它(ta)是采用電子印(yìn)刷技術制作的(de)，故被稱爲“印刷(shua)”電路闆。在印制(zhì)電路闆出現之(zhī)前，電子元件之(zhī)間的互連都是(shi)依靠電線直接(jiē)連接而組成完(wan)整的線路。
      現在(zai)，電路面包闆隻(zhi)是作爲有效的(de)實驗工具而存(cún)在，而印刷電路(lu)闆在電子工業(ye)中已經成了占(zhàn)據了絕對統治(zhi)的地位。但大多(duō)數人還是不知(zhi)道PCBA加工外觀檢(jiǎn)驗指示有哪些(xiē)？下面就跟無錫(xi)PCBA加工的小編一(yi)起來了解下吧(ba)。
      PCBA加工外觀檢驗(yàn)指示：
      • 缺件： PCBA上相(xiang)應位置未按要(yào)求貼裝組件。
      • 空(kōng)焊： 組件腳未吃(chi)錫或吃錫少與(yu)焊點面積的3/4（貼(tiē)片組件爲吃錫(xī)面積小于組件(jiàn)寬度的1/2）。
      • 連錫： 由(you)于作業異常，将(jiang)原本在電氣上(shàng)不通的倆點用(yong)錫連接。
      • 錯件： PCBA上(shang)所貼裝組件與(yǔ)BOM上所示不符。
      • 虛(xu)焊： 組件引腳未(wei)良好吃錫，無法(fa)保證有效焊接(jie)（包括假焊） 。
      • 冷焊(hàn)： 焊點表面成灰(huī)色，無良好濕潤(rùn)。
      • 反向： 組件貼裝(zhuāng)後性與文件規(gui)定的相反 。
      • 立碑(bei)： 貼片組件一端(duan)脫離焊盤翹起(qi)，形成碑狀 。
      • 反背(bei)： 組件正面（絲印(yìn)面）朝下，但焊接(jie)正常。
      • 斷路： 組件(jiàn)引腳斷開或PCBA闆(pǎn)上線路斷開。
      • 立(lì)碑： 貼片組件一(yi)端脫離焊盤翹(qiao)起，形成碑狀。
      • 反(fan)背： 組件正面（絲(sī)印面）朝下，但焊(han)接正常。
      • 斷路： 組(zu)件引腳斷開或(huo)PCBA闆上線路斷開(kai)。
      • 翹起： 線路銅箔(bo)或焊盤脫離PCBA闆(pan)面翹起超過規(guī)格。
      • 多件： 文件指(zhǐ)示無組件的位(wei)置，而對應PCBA闆面(miàn)上有組件存在(zai)。
      • 錫裂： 通常是焊(hàn)點受到外力後(hòu)，焊接點和組件(jian)引腳分離，對焊(hàn)接效果産生影(yǐng)響或隐患。