讨論SMT貼(tiē)片加工對來(lai)料的檢驗有(you)哪些？
       SMT貼片加(jiā)工前檢驗是(shì)保障貼片質(zhì)量的主要條(tiao)件，電子元器(qì)件、印刷電路(lu)闆、SMT貼片材料(liao)的質量直接(jiē)影響PCB闆的貼(tie)片質量。因此(cǐ)，對電子元器(qì)件電性能參(cān)數及焊接端(duān)頭、引腳的可(kě)焊性，印刷電(diàn)路闆的可生(shēng)産性設計及(ji)焊盤的可焊(han)性，焊膏、貼片(pian)膠、棒狀焊料(liao)、焊劑、清洗劑(ji)等SMT貼片材料(liào)的質量等，都(dōu)要有嚴格的(de)來料檢驗和(he)管理制度。電(diàn)子元器件、印(yin)刷電路闆、SMT貼(tiē)片材料的質(zhi)量問題在後(hòu)面的工藝過(guo)程中是很難(nan)甚至是不可(kě)能解決的。SMT貼(tiē)片電子元器(qì)件檢驗：
       電子(zi)元器件主要(yao)檢測項目包(bāo)括：可焊性、引(yin)腳共面性和(hé)使用性，應由(yóu)檢驗部門作(zuò)抽樣檢驗。電(dian)子元器件可(ke)焊性的檢測(cè)可用不鏽鋼(gāng)鑷子夾住電(dian)子元器件體(ti)浸入235±5℃或230±5℃的錫(xī)鍋中，2±0.2s或3±0.5s時取(qǔ)出。在20倍顯微(wei)鏡下檢查焊(hàn)端的沾錫情(qing)況，要求電子(zǐ)元器件焊端(duan)90%沾錫。
       SMT貼片加(jia)工 車間可做(zuò)以下外觀檢(jiǎn)查：
       1、目視或用(yòng)放大鏡檢查(cha)電子元器件(jian)的焊端或引(yǐn)腳表面是否(fǒu)氧化或有沒(méi)有污染物。
       2、電(diàn)子元器件的(de)标稱值、規格(gé)、型号、精度、外(wài)形尺寸等應(yīng)與産品工藝(yi)要求相符。
       3、SOT、SOIC的(de)引腳不能變(biàn)形，對導線間(jian)距爲0.65mm以下的(de)多導線QFP器件(jiàn)，其引腳共面(mian)性應小于0.1mm。
       4、要(yao)求清洗的産(chǎn)品，清洗後電(diàn)子元器件的(de)标記不脫落(luo)，且不影響電(diàn)子元器件性(xìng)能和穩定性(xing)。