PCBA加工固化後的(de)檢查有哪些呢？
PCBA加(jia)工之後是有一個(gè)固化的過程的，而(ér)固化後的檢查有(yǒu)哪些呢？其中檢查(cha)包括了非破壞性(xìng)檢査和破壞性檢(jian)査兩種方法。一般(bān)生産中采用非破(pò)壞性檢查，對質量(liàng)評估或出現可靠(kào)性問題時需要用(yong)到破壞性檢査。
PCBA加(jia)工固化後的非破(po)壞性的檢查有：
1、光(guang)學顯微鏡外觀檢(jian)查，檢查填料爬升(shēng)情況、是否形成良(liáng)好的邊緣圓角、器(qi)件表面髒污等。
2、利(li)用X-ray射線檢查儀檢(jiǎn)査DIP插件焊點是否(fou)短路、開路、偏移，以(yi)及潤濕情況、焊點(dian)内空洞等。
3、電氣測(cè)試（導通測試），可以(yǐ)測試電氣連接是(shì)否有問題。
4、利用超(chāo)聲波掃描顯微鏡(jing)檢査底部填充後(hou)其中是否有空洞(dòng)、分層，流動是否完(wan)整。
底部填充常見(jiàn)的缺陷有焊點橋(qiao)連開路、焊點潤濕(shi)不良、焊點空洞/氣(qì)泡、焊點開裂/脆裂(lie)、底部填料和芯片(piàn)分層及芯片破裂(lie)等。PCBA加工底部填充(chōng)材料和芯片之間(jian)的分層往往發生(shēng)在應力較大的器(qì)件的四個角落處(chù)或填料與焊點的(de)界面。
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