解答PCBA波(bō)峰焊焊(hàn)接前要(yao)做哪些(xiē)準備？
       波(bō)峰焊的(de)工藝流(liu)程在整(zhěng)個PCBA制造(zào)的環節(jie)中是一(yī)個重要(yào)的一環(huan)，甚至說(shuō)如果這(zhè)一步沒(méi)有做好(hao)，整個前(qian)端的努(nǔ)力都白(bai)費了。而(ér)且需要(yào)花費許(xǔ)多的精(jīng)力去維(wéi)修，那麽(me)如何把(bǎ)控好波(bō)峰焊接(jie)的工藝(yì)呢？我覺(jiào)得什麽(me)問題都(dou)要考慮(lǜ)在前面(miàn)，準備工(gōng)作要做(zuò)在開始(shǐ)之前。
       1、檢(jian)查待焊(han)PCB後附元(yuán)器件插(cha)孔的焊(han)接面及(jí)金手指(zhǐ)等部位(wèi)是否塗(tú)好阻焊(hàn)劑或用(yong)抗高溫(wen)膠帶粘(zhan)貼住，以(yi)免波峰(fēng)焊後插(chā)孔被焊(hàn)料堵塞(sai)。若有較(jiào)大尺寸(cùn)的槽和(hé)孔，也應(ying)用抗高(gao)溫膠帶(dài)貼住，以(yǐ)免波峰(feng)焊時焊(han)錫流到(dao)PCB的上表(biǎo)面。
       2、用密(mì)度計測(cè)量助焊(hàn)劑的密(mi)度，若密(mi)度偏大(dà)，用稀釋(shì)劑稀釋(shi)。
       3、如果采(cǎi)用傳統(tǒng)發泡型(xíng)助焊劑(ji)，将助焊(han)劑倒入(rù)助焊劑(jì)槽。
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