在(zai)大規模(mo)生産PCBA加(jiā)工焊接(jie)環境中(zhong)，溫度曲(qǔ)線是很(hěn)重要性(xing)的。緩慢(màn)升溫和(hé)預熱階(jie)段可以(yi)幫助激(jī)活助焊(han)劑，避免(mian)熱沖擊(jī)，并且改(gai)進焊接(jiē)質量。然(rán)而，當重(zhòng)新加工(gōng)、原型制(zhì)造或者(zhě)打樣項(xiàng)目時，很(hen)容易忘(wàng)記預熱(re)階段的(de)重要性(xing)，這可能(neng)導緻設(shè)備損壞(huai)。
沿着大(da)範圍的(de)焊接區(qū)域，很容(rong)易看到(dào)四個主(zhǔ)要的溫(wen)度控制(zhì)區，然後(hou)形成焊(hàn)接點。
PCBA加(jia)工
的每(měi)個階段(duàn)，技術員(yuan)都會憑(ping)着經驗(yan)，反複試(shi)驗，嚴格(gé)控制和(hé)改進，每(měi)個階段(duàn)都能提(ti)高焊點(diǎn)質量，減(jian)少缺陷(xiàn)。但是其(qi)他工業(ye)用的焊(han)錫設備(bei)可能沒(méi)有這麽(me)精确的(de)溫度控(kòng)制，但是(shi)共同之(zhī)處都是(shi)有預熱(re)階段。
預(yu)加熱階(jiē)段的作(zuo)用是使(shi)整個組(zu)件的溫(wēn)度從室(shì)溫穩定(dìng)上升到(dào)低于焊(han)膏熔點(dian)的保溫(wen)溫度，約(yue)爲150℃。調整(zhěng)溫度變(bian)化，使坡(po)度保持(chi)在每秒(miao)幾度。預(yu)加熱階(jiē)段之後(hòu)的一段(duàn)時間是(shi)均熱期(qi)，這一階(jie)段将保(bao)持該溫(wen)度一段(duàn)時間，以(yi)保障PCBA加(jiā)工闆的(de)加熱均(jun)勻。再進(jìn)入回流(liú)階段，開(kai)始焊點(dian)形成。預(yu)加熱和(hé)浸泡過(guo)程中，焊(hàn)膏中的(de)揮發性(xing)溶劑被(bèi)燒掉，助(zhu)焊劑活(huo)化。
