簡(jiǎn)述SMT貼片加(jiā)工的焊接(jie)方法
一、SMT貼(tie)片加工電(diàn)阻元件比(bǐ)較容易焊(hàn)接。它可以(yi)先焊接在(zài)焊點上，然(rán)後把元素(su)的一端放(fàng)在上面，用(yòng)鑷子夾住(zhù)元素，然後(hou)看看是否(fǒu)被修正，如(ru)果被修正(zhèng)，則焊接另(ling)一端。
二、焊(hàn)接前，襯墊(niàn)塗上焊劑(jì)，用烙鐵處(chù)理，以避免(miǎn)襯墊的鍍(du)錫或氧化(hua)不良，造成(cheng)焊接不良(liang)，芯片一般(bān)不需要處(chù)理。
三、當開(kai)始焊接
SMT貼(tie)片加工
的(de)引腳時，焊(han)錫應該添(tian)加到焊接(jiē)鐵尖上，引(yin)腳都應該(gāi)塗上焊劑(jì)以保持引(yǐn)腳的濕潤(run)。用焊錫鐵(tie)尖連接芯(xin)片的每個(ge)銷腳的末(mò)端，直到焊(hàn)錫流入銷(xiao)腳。焊接時(shi)，焊錫鐵尖(jian)應與焊錫(xi)引腳保持(chi)平行，以免(mian)因焊錫過(guò)多而産生(sheng)重疊。
四、使(shi)用鑷子小(xiǎo)心地将芯(xin)片放在pcb闆(pan)上，注意别(bie)把别針弄(nòng)壞了。将晶(jing)片與襯墊(nian)對齊，以使(shi)得晶片放(fàng)置在正确(què)的方向。
五(wu)、焊接完SMT貼(tiē)片加工的(de)引腳後，用(yòng)焊劑浸泡(pào)引腳，清洗(xǐ)焊料。
