一、拉尖，普通是(shì)打印後焊盤上的(de)焊膏會呈小山狀(zhuang)。
       發生緣由：能夠是(shì)刮刀空隙或焊膏(gao)黏度太大形成。
       防(fáng)止或處理方法：SMT貼(tie)片加工适當調小(xiao)刮刀空隙或挑選(xuǎn)适合黏度的焊膏(gāo)。
       二、焊膏太薄。
       發生(shēng)緣由有：1、模闆太薄(báo)；2、刮刀壓力太大；3、焊(han)膏活動性差。
       防止(zhi)或處理方法：挑選(xuan)适合厚度的模闆(pan);挑選顆粒度和黏(nian)度适合的焊膏;下(xia)降刮刀壓力。
       三、打(dǎ)印後，焊盤上焊膏(gao)厚度不一。
       發生緣(yuan)由：1、焊膏拌和不平(píng)均，使得粒度不共(gòng)同；2、模闆與印制闆(pan)不平行。
       防止或處(chu)理方法：在打印前(qian)充沛拌和焊膏;調(diao)整模闆與印制闆(pan)的絕對方位。
       四、厚(hòu)度不相反，邊沿和(he)表面有毛刺。
       發生(shēng)緣由：能夠是焊膏(gāo)黏度偏低，模闆開(kāi)孔孔壁粗糙。
       防止(zhǐ)或處理方法：挑選(xuǎn)黏度略高的焊膏(gāo)；打印前檢查模闆(pǎn)開孔的蝕刻質量(liàng)。
       五、陷落。打印後，焊(han)膏往焊盤中間陷(xiàn)落。
       發生緣由：1、刮刀(dāo)壓力太大；2、印制闆(pǎn)定位不牢；3、焊膏黏(nian)度或金屬含量太(tài)低。
       防止或處理方(fāng)法：調整壓力；從頭(tou)固定印制闆；挑選(xuǎn)适合黏度的焊膏(gao)。