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關于(yú)SMT貼片加(jiā)工的印(yin)刷和點(diǎn)膠方法(fa)
2025/12/20
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SMT貼片加(jiā)工的印(yin)刷方法(fǎ)：SMT貼片鋼(gāng)網上刻(ke)的孔應(yīng)根據零(ling)件的類(lèi)型、基闆(pǎn)的性能(néng)和厚度(dù)以及孔(kǒng)的大小(xiǎo)和形狀(zhuang)來确認(rèn)。它的優(you)點是速(su)度快、效(xiao)率高。 SMT貼(tiē)片加工(gōng)的點膠(jiāo)方法：點(dian)膠是用(yong)緊縮空(kōng)氣通過(guò)點膠頭(tou)将紅膠(jiao)點在基(ji)闆上。結(jié)合點的(de)大小和(he)數量由(you)時間、壓(ya)力管...
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針(zhēn)對PCBA加工(gong)過程的(de)各項流(liu)程控制(zhi)介紹
2025/12/20
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針(zhēn)對PCBA加工(gong)過程的(de)各項流(liu)程控制(zhì)介紹。 PCBA加(jia)工過程(chéng)中，對焊(hàn)膏、貼片(piàn)膠、元器(qì)件損耗(hào)應進行(háng)配額管(guǎn)理，作爲(wei)關鍵的(de)過程控(kong)制。PCBA的加(jia)工生産(chan)直接影(ying)響到産(chan)品的質(zhi)量，從而(ér)對工藝(yi)參數、流(liu)程、人員(yuan)、設備、材(cai)料、加工(gong)檢測以(yi)及車間(jiān)環境等(deng)因素進(jin)行把控(kong)...
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簡單分(fèn)析PCB闆面(miàn)起泡的(de)原因有(you)哪些
2025/12/20
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簡(jian)單分析(xi)PCB闆面起(qi)泡的原(yuan)因有哪(na)些？ 從闆(pǎn)面結合(hé)力不好(hao)，闆面的(de)表面質(zhì)量問題(ti)分爲： 1、闆(pǎn)面清潔(jié)度的問(wen)題。 2、表面(mian)微觀粗(cu)糙度的(de)問題。 PCB線(xian)路闆打(da)樣優客(kè)闆總結(jie)生産加(jiā)工過程(cheng)中可能(néng)造成闆(pǎn)面質量(liang)差分爲(wèi)： 1、基材工(gōng)藝處...
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了(le)解PCBA加工(gong)老化測(cè)試的三(san)個标準(zhun)
2025/12/20
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PCBA加工老(lao)化測試(shì)有三個(ge)标準，按(an)照這三(sān)個标準(zhǔn)來做，一(yī)般的問(wen)題就能(néng)發現。 1、低(dī)溫工作(zuo)：将控制(zhì)闆放在(zai)-10±3℃的溫度(dù)下1h後，在(zai)該條件(jian)下，應帶(dai)額定負(fù)載，187V 和253V條(tiao)件下，通(tong)電運行(háng)程序，程(chéng)序應正(zhèng)确無誤(wù)。 ...
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了解什(shí)麽是SMT貼(tiē)片加工(gōng)補丁處(chu)理
2025/12/20
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了解(jie)什麽是(shì)SMT貼片加(jiā)工補丁(dīng)處理？ 簡(jiǎn)而言之(zhi)，SMT貼片加(jia)工的處(chù)理元件(jian)是在芯(xīn)片處理(li)中通過(guo)與熔爐(lú)相連的(de)裝置，該(gai)裝置連(lian)接到印(yìn)刷在PCB上(shang)的焊膏(gāo)或粘合(he)劑上的(de)焊膏上(shàng)。 這并不(bu)重要，其(qi)過程控(kòng)制是SMT貼(tiē)片處理(lǐ)有什麽(me)作用：對(dui)于表面(mian)安裝組(zǔ)件，...
