PCBA的(de)氣相清洗是(shi)通過設備對(duì)對溶劑加熱(rè)，使溶劑氣化(hua)，利用溶劑蒸(zheng)氣不斷蒸發(fa)和冷凝，使被(bèi)清洗的印刷(shua)電路闆工件(jian)不斷“出汗”并(bing)帶出污染物(wu)的一種波峰(feng)焊接後的清(qing)洗方法。爲了(le)增加PCBA清的洗(xi)效果，通常與(yǔ)超聲波清洗(xi)結合使用。
       一(yi)、氣相清洗原(yuan)理：
       氣相清洗(xǐ)設備底部是(shi)加熱浸泡裝(zhuang)置和超聲清(qīng)洗槽，在清洗(xǐ)上方槽壁的(de)四周安裝有(you)幾圓冷表管(guǎn)，在此處形成(chéng)冷凝溫區環(huan)。當溶劑加熱(re)到氣化溫度(du)時，開始蒸發(fa)，同時也蒸發(fa)到被清洗工(gōng)件上，當溶劑(ji)蒸氣上升到(dào)環狀冷凝管(guan)位置時，溶劑(jì)蒸氣凝結并(bing)落在被清洗(xi)工件上。由于(yú)溶劑的蒸氣(qi)很純淨，利用(yong)溶劑蒸氣不(bu)斷地蒸發和(he)冷凝，使被清(qīng)洗工件不斷(duàn)“出汗”并帶出(chu)SMT貼片加工及(jí)貼片後焊過(guo)程中産生的(de)污染物。
       二、氣(qi)相清洗過程(cheng)：
       1、先在加熱的(de)清洗溶劑中(zhōng)浸泡工件、使(shi)污染物狀化(huà)。
       2、超聲清洗，使(shǐ)工件表面的(de)污染物遊離(lí)下來。
       3、氣相清(qīng)洗，氣相清洗(xi)相當于葛氣(qi)，溶劑的離氣(qi)是很純淨的(de)，利用溶劑離(lí)氣不斷地使(shi)被清洗工件(jiàn)“出汗”并帶出(chu)污染物。
       4、再用(yong)較清潔的清(qīng)洗溶劑漂洗(xǐ)。
       5、再用幹淨的(de)消洗溶劑噴(pēn)淋。
       PCBA的氣相清(qīng)洗設備有單(dan)槽和多槽式(shi)兩種結構，單(dān)槽式清洗機(jī)消洗時，被請(qing)洗工件上、下(xià)移動，先在清(qing)洗槽底部加(jiā)熱浸泡和超(chāo)聲清洗，然後(hòu)将清洗工件(jiàn)提升到浸泡(pào)聲槽與冷管(guǎn)之間進行氣(qi)相清洗，再用(yong)幹淨的清選(xuǎn)溶項基，多槽(cáo)式請洗機清(qing)洗時，被清洗(xi)工件從個槽(cáo)向後一個槽(cao)橫向移動，在(zài)個槽中加熱(re)浸泡和超聲(shēng)清洗，同時進(jìn)行氣相清洗(xi)，在下一個槽(cáo)中漂洗，然後(hòu)将被清洗工(gong)件提上來，用(yong)幹淨溶劑噴(pēn)淋。再在排風(feng)的環境中自(zì)然幹燥。小批(pi)量一段采用(yòng)單、雙槽式，大(da)批量采用多(duō)槽式。
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