PCBA加(jiā)工常見的焊(hàn)接不良及分(fèn)析。
一、容易着(zhe)火。
1、波峰爐本(ben)身沒有風刀(dao)，造成助焊劑(jì)堆積，加熱時(shi)滴到加熱管(guǎn)上。
2、風刀的角(jiao)度不對。
3、走闆(pǎn)速度太快或(huo)太慢。
4、PCBA加工工(gong)藝問題。
二、腐(fǔ)蝕。
1、預熱不夠(gou)造成焊劑殘(cán)留物多，有害(hài)物殘留太多(duo)。
2、使用需要清(qīng)洗的助焊劑(jì)，但焊接完成(cheng)後沒有清洗(xi)。
三、虛焊、連焊(han)、漏焊。
1、焊劑塗(tú)布的量太少(shao)或不均勻。
3、發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造(zào)成助焊劑塗(tú)布不均勻。
4、鏈(lian)條傾角不合(he)理。
5、波峰不平(ping)。
四、PCBA加工焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮。
1、所用焊(hàn)錫不好。
五、PCBA加(jia)工時上錫不(bú)好、焊點不飽(bao)滿。
1、走闆速度(du)太慢，預熱溫(wēn)度過高。
2、助焊(hàn)劑塗布不均(jun1)勻。
轉載請注(zhù)明出處：http://gno.cc