焊盤(pán)連接線(xian)的布線(xiàn)對SMT貼片(piàn)加工的(de)影響 2025/12/18

焊(hàn)盤連接(jiē)線的布(bu)線以及(jí)通孔位(wèi)置對SMT貼(tie)片加工(gong)的焊接(jiē)成品率(lü)有很大(dà)影響，因(yīn)爲不合(he)适的焊(hàn)盤連接(jie)線以及(ji)通孔可(ke)能起吸(xi)走焊料(liao)的作用(yòng)，在回流(liú)爐中把(bǎ)液态的(de)焊料吸(xi)走（流體(tǐ)中的虹(hóng)吸和毛(mao)細作用(yòng)）。以下的(de)情況對(dui)生産品(pǐn)質有好(hǎo)處： 1、減小(xiǎo)焊盤連(lian)接線的(de)寬度 ...

PCBA加(jiā)工波峰(fēng)焊焊接(jie)前的準(zhǔn)備工作(zuo) 2025/12/18

波峰焊(han)的工藝(yi)流程在(zai)整個PCBA加(jiā)工制造(zào)的環節(jie)中是很(hen)重要的(de)，甚至說(shuo)如果這(zhè)一步沒(mei)有做好(hao)，整個前(qian)端的努(nu)力都白(bai)費了。而(ér)且需要(yao)花費許(xu)多的精(jing)力去維(wéi)修，那麽(me)如何把(ba)控好波(bō)峰焊接(jie)的工藝(yì)呢？需要(yao)提前做(zuò)好準備(bei)工作。 1、檢(jiǎn)查待焊(hàn)PCBA加工後(hou)附元器(qì)件插孔(kong)的...

分析(xi)SMT貼片加(jiā)工産生(shēng)虛焊的(de)原因 2025/12/18

原(yuán)因一、由(you)于SMT貼片(pian)加工工(gong)藝因素(su)引起的(de)虛焊：（1）焊(han)膏漏印(yìn)；（2）焊膏量(liàng)塗覆不(bú)足；（3）鋼網(wang)老化、漏(lou)孔不良(liáng)。 原因二(èr)、由于手(shou)機無線(xian)充線路(lù)闆因素(su)引起的(de)虛焊：（1）手(shǒu)機無線(xian)充線路(lu)闆焊盤(pan)氧化，可(kě)焊性差(cha)；（2）焊盤上(shàng)有導通(tōng)孔。 ...

介紹(shào)SMT貼片加(jia)工的工(gong)藝要求(qiú) 2025/12/18

SMT貼片加(jia)工的工(gong)藝流程(cheng)基本分(fèn)爲三大(dà)工序：元(yuán)器件自(zì)動貼裝(zhuang)、波峰焊(hàn)插件、手(shǒu)工作業(yè)段。那麽(me)電路闆(pan)制作的(de)過程中(zhōng)，都會有(you)那些工(gong)藝要求(qiú)呢？ 1、電路(lù)闆加工(gong)pcb的耐溫(wen)要求，是(shì)否達到(dao)客戶要(yào)求的等(deng)級；是否(fǒu)滿足無(wú)鉛工藝(yì)；源闆有(yǒu)沒有起(qǐ)泡，異常(chang)是膠紙(zhǐ)闆的...

PCBA加(jiā)工生産(chan)過程中(zhong)需遵循(xún)的原則(zé) 2025/12/18

PCBA加工是(shì)屬于精(jīng)度高的(de)制造，故(gu)而在生(shēng)産過程(chéng)中，應遵(zun)守有關(guan)實際操(cao)作規範(fàn)。實際操(cao)作不當(dāng)會損壞(huài)元件，集(jí)成IC、IC等元(yuan)件由于(yu)靜電感(gǎn)應保護(hu)不及時(shí)失效，容(róng)易損壞(huai)，因此生(sheng)産環境(jìng)和工藝(yì)要求較(jiao)高。那麽(me)生産過(guò)程中有(yǒu)哪些需(xū)要遵循(xún)的原則(zé)呢？ 1、保持(chi)操...