在PCB設計中，其實在(zai)正式布線前，還要(yao)經過漫長的步驟(zhòu)，以下就是PCB設計主(zhǔ)要的流程：
一、系統(tǒng)規格
      首先要先規(guī)劃出該電子設備(bei)的各項系統規格(ge)。包含了系統功能(néng)，成本限制，大小，運(yùn)作情形等等。
二、功(gōng)能區塊
      接下來必(bì)須要制作出系統(tǒng)的功能方塊圖。方(fāng)塊間的關系也必(bi)須要标示出來。将(jiāng)系統分割幾個PCB 将(jiāng)系統分割數個PCB的(de)話，不僅在尺寸上(shang)可以縮小，也可以(yǐ)讓系統具有升級(ji)與交換零件的能(néng)力。系統功能方塊(kuai)圖就提供了我們(men)分割的依據。像是(shì)計算機就可以分(fen)成主機闆、顯示卡(kǎ)、聲卡、軟盤驅動器(qì)和電源等等。
      決定(dìng)使用封裝方法，和(he)各PCB的大小 當各PCB使(shi)用的技術和電路(lu)數量都決定好了(le)，接下來就是決定(dìng)闆子的大小了。如(rú)果PCB設計的過大，那(na)麽封裝技術就要(yào)改變，或是重新作(zuò)分割的動作。在選(xuǎn)擇技術時，也要将(jiāng)線路圖的品質與(yǔ)速度都考量進去(qu)。