氣泡一般在PCBA加工(gōng)過程中的回流焊(hàn)接和波峰焊是比(bǐ)較容易出現這種(zhong)問題，那麽要怎麽(me)避免呢：
2、注(zhù)意錫膏的管控，錫(xī)膏含有水分也容(róng)易産生氣孔、錫珠(zhu)的情況。選用質量(liang)良好的錫膏，錫膏(gāo)的回溫、攪拌按操(cāo)作進行嚴格執行(hang)，錫膏暴露空氣中(zhong)的時間盡可能短(duǎn)，印刷完錫膏之後(hòu)，需要及時進行回(huí)流焊接。
3、要對
PCBA加工(gōng)
生産車間進行濕(shi)度管控，有計劃的(de)監控車間的濕度(dù)情況，控制在40-60%之間(jiān)。
4、爐溫曲線需設置(zhi)hellish，每日兩次對進行(hang)爐溫測試，優化爐(lu)溫曲線，升溫速率(lǜ)不能過快。預熱區(qu)的溫度需達要求(qiu)，不能過低，使助焊(han)劑能充分揮發，而(er)且過爐的速度不(bu)能過快。
PCBA加工氣泡的因素(su)可能有很多，實際(ji)一般需要經過多(duō)次的調試才有可(ke)能得出較好制程(chéng)。
