針對(duì)PCBA波峰焊(han)産生錫(xi)珠的原(yuán)因分析(xi) 2025/12/18

針對PCBA波(bō)峰焊産(chǎn)生錫珠(zhū)的原因(yin)分析。 PCBA波(bo)峰焊期(qī)間，焊料(liao)飛濺可(kě)能會發(fā)生在PCB的(de)焊料表(biǎo)面和元(yuán)件表面(mian)上。通常(chang)認爲，如(rú)果在PCB進(jìn)入波峰(feng)之前PCB上(shang)殘留有(yǒu)水蒸氣(qi)，一旦它(ta)與波峰(feng)上的焊(hàn)料接觸(chù)，它将在(zài)高溫下(xià)的很短(duan)時間内(nèi)蒸發成(cheng)蒸汽。上(shàng)升，導緻(zhi)...

關于貼(tie)片加工(gōng)廠SMT器件(jiàn)的組裝(zhuang)焊接的(de)分享 2025/12/18

關(guān)于貼片(piàn)加工廠(chǎng)SMT器件的(de)組裝焊(han)接的分(fen)享。 一、SOP、QFP的(de)組裝焊(han)接。 1、選用(yòng)帶凹槽(cao)的烙鐵(tie)頭，并把(ba)溫度設(shè)定在280Y左(zuǒ)右，可以(yǐ)根據需(xū)要作适(shi)當改變(biàn)。 2、用焊錫(xī)把SOP或QFP對(dui)角的引(yin)腳與焊(han)盤焊接(jie)以固定(ding)器件。 ...

構(gòu)成SMT貼片(piàn)加工工(gōng)藝的八(bā)大基礎(chǔ)要點 2025/12/18

構(gòu)成SMT貼片(pian)加工工(gong)藝的八(bā)大基礎(chu)要點。 表(biao)面組裝(zhuang)技術的(de)縮寫就(jiù)是我們(men)常說的(de)SMT貼片加(jia)工，是現(xiàn)代生産(chǎn)集成電(diàn)路闆重(zhòng)要的工(gōng)藝，加工(gong)工藝的(de)好壞直(zhí)接影響(xiang)到了電(dian)路闆的(de)質量，想(xiǎng)要做好(hǎo)貼片産(chǎn)品，先就(jiù)要對構(gòu)成SMT貼片(piàn)加工基(ji)本要素(su)有清晰(xī)的認識(shí)，接下來(lai)小編就(jiù)...

有關SMT貼(tie)片加工(gōng)的印刷(shuā)方式你(nǐ)知道多(duō)少 2025/12/18

有關(guān)SMT貼片加(jiā)工的印(yìn)刷方式(shì)你知道(dao)多少？ 1、點(diǎn)膠方法(fa)：點膠是(shì)應用壓(ya)縮空氣(qì)，将紅膠(jiāo)透過公(gong)用點膠(jiao)頭點到(dao)基闆上(shàng)，膠點的(de)詳情、若(ruò)幹、由光(guāng)陰、壓力(li)管直徑(jing)等參數(shù)來節制(zhi)，點膠機(jī)具有機(jī)動的功(gong)效。對付(fù)分歧的(de)整機，咱(zan)們能夠(gou)應用分(fèn)歧的點(diǎn)膠頭，設(she)定參數(shu)來轉變(bian)，...

淺談PCBA加(jiā)工助焊(hàn)劑的用(yong)量的選(xuǎn)擇 2025/12/18

淺談(tan)PCBA加工助(zhu)焊劑的(de)用量的(de)選擇。 在(zài)PCBA加工中(zhong)，很多工(gong)程師都(dōu)在努力(li)控制助(zhu)焊劑的(de)使用量(liang)。但是爲(wèi)了獲得(de)良好的(de)焊接性(xìng)能，有時(shi)需要較(jiào)多的助(zhù)焊劑量(liàng)。在PCBA加工(gong)選擇性(xìng)焊接工(gōng)藝中，因(yin)爲工程(cheng)師往往(wǎng)關心焊(hàn)接結果(guo)，而不關(guan)注助焊(han)劑殘留(liú)。 ...